降低IC封装热阻的封装设计方法

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发布时间: 2015-5-28 14:12

) A8 |5 u: s/ c, v! p 随着IC封装轻薄短小以及发热密度不断提升的趋势，散热问题日益重要，如何降低封装热阻以增进散热效能是封装设计中很重要的技术。由于构造不同，各种封装形式的散热效应及设计方式也不尽相同 ...

frank2 发表于 2017-3-28 17:16

好文，顶下

pjh02032121 发表于 2016-3-1 20:50

blackcrows 发表于 2016-3-1 10:251 d: E \# |. j, M' p
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谢谢

网上搜吧很多的

blackcrows 发表于 2016-3-1 10:25

版主有没封装热仿真方面资料的推荐。
谢谢

网上搜吧很多的详情回复发表于 2016-3-1 20:50

fmorcm 发表于 2015-8-22 09:03

非常好的资料多谢分享

pjh02032121 发表于 2015-6-1 19:05

blackcrows 发表于 2015-5-29 15:50
" j) o" U8 i$ j$ U* }% j# B5 J5 l' N都是版主家族的

高智商了不得

blackcrows 发表于 2015-5-29 15:50

都是版主家族的

高智商了不得详情回复发表于 2015-6-1 19:05

啤酒花 发表于 2015-5-28 14:37

很给力！！

跑江湖 发表于 2015-5-28 14:36

好文章

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