恩，谢谢大家，我第三排也从顶层扇出了，pad之间走两根线，用的4mil/4mil的线宽/孔距。

1mm的第三排不能直接扇出吧，我都是先这样扇出，线宽先粗点，然后信号线改细点，要一根一根自己拉出了的！

aegeus 发表于 2015-5-25 10:35
关于FBGA484封装的扇出，兄弟有什么建议吗？
球距是1mm，打算用线宽/间距为4mil/4mil，中间VIA为10mil/2 ...

这个3排貌似不能直接出吧，除非走2根线。
$ J# k5 X/ F. Y( c5 h% V信号线，最好手动扇出，电源和地自动。

6 d% S( O8 g6 C" O; S4 @  K+ V9 E6 t) W

北漂的木木 发表于 2015-5-24 08:55
AD木有那么智能，有些是出不来的。
: {5 q$ e! g+ A. w% x另外，扇出的只到VIA就算完了，需要自己连线。

关于FBGA484封装的扇出，兄弟有什么建议吗？
: x9 C1 ]- R* N9 B! U" C! J球距是1mm，打算用线宽/间距为4mil/4mil，中间VIA为10mil/24mil，484个IO中有204个IO需要扇出，还有80多个耦合电容。
5 _8 W! }) R0 T- T, _目前打算用6层板方案：TOP-地层-信号层-信号层-电源层-底层，感觉扇出还是有点困难啊？

1 |6 Z6 @0 z5 u( C看到很多帖子说外三圈直接往外拉，是不是意味着两个pad中间要走两根线了？
* X' F9 o) a: J

北漂的木木 发表于 2015-5-24 08:55
+ Y* T  I, t: I2 KAD木有那么智能，有些是出不来的。
7 l8 r3 D/ z/ N9 U3 g: \另外，扇出的只到VIA就算完了，需要自己连线。

ok，多谢了。
  R" f' I" U; m0 ^0 P/ i看来用AD完成fanout后，还有不少的手工活要做！

AD木有那么智能，有些是出不来的。
6 r1 n' ]0 O4 }/ d另外，扇出的只到VIA就算完了，需要自己连线。