Sip封装 热仿真

pjh02032121

2 O! P6 x( ?5 o
1.        建模
% g: p4 t  ^% O0 Scadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。
7 O! m% _6 P1 g

+ T; V- f. ^. V% d2 i打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
# y4 Z6 m: m8 O* e9 e
9 d- ?; X& G# C' ~; Q2 j
% D5 D- D8 f3 C7 o: \8 R9 K7 _以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
1 E4 a$ n! m& `* K" f8 Y# |给sip加mold塑封，测试PCB模型等。

" J7 H4 K" z6 ]: j' |3 W

5 i# j/ h) j. k9 E2.        仿真
右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等
5 H- L, Z& Q' ~
( u' P! Y; d: M7 |9 P+ d
从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
& |4 e9 N; r; V& i
" ~; h+ D) r% v3 g
8 B; Q3 y0 T6 {6 Y7 H% k! `从Solve菜单下依次设置求解控制等等
! x# y2 G! n3 f% a
( z" t- D; M7 J* a( i+ {
Slove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
; c# I; [9 C" Q7 R( h3 }仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。

5 H, M  L! l. I8 V, |9 j

" q* ?5 v" V- P& n3.        后处理
运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等
+ n9 x0 f- Z% B9 ^7 y% ?/ K' C  s; K; U

8 W# ]( o* R: p$ D/ o3 A
Rja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）

  }9 Q$ G1 t- T! N4 y为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。


. z1 U9 O$ o. R- w& u6 @2 x

blackcrows

图貌似看不了

inter211

呼唤楼主，看不了图片啊

pjh02032121

inter211 发表于 2015-5-25 15:51
# r; t5 D7 p: ~8 ^7 T! D呼唤楼主，看不了图片啊

已经更新。。

seawolf1939

至今还用不来FLOTHERM的飘过= =
: O4 ?5 s3 R  g$ F- I& ~) h' v其实FLOTHERM和FLOEFD的关系也没搞清楚

啤酒花

漂亮 good job

啤酒花

偷偷问一句，有视频没？

pjh02032121

啤酒花 发表于 2015-5-27 17:29
7 \2 h+ z1 \0 K/ R/ _6 q+ v4 f; x偷偷问一句，有视频没？

已经很明了了， 还要什么视频，师傅领进门，修身在个人！

巢湖315

终于找到了楼主的大腿了