用芯片嵌入技术创新移动应用中的 2D和3D封装结构

正文摘要:

本帖最后由 pjh02032121 于 2015-5-20 20:11 编辑 . o5 e- S( M* F8 R' l, _' Q7 a( W onHuemoeller, Corey Reichman, Curtis Zwenger（安靠封装测试, 美国） ! L; N2 G3 y% v* j9 L5 {摘要：智能移动装置的高 ...