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为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘

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GSO_library

发布时间: 2015-4-23 10:44

正文摘要:

本帖最后由 GSO_library 于 2015-4-23 13:15 编辑 $ o3 n, r9 s* s/ Q! N3 I% C6 L6 D7 N7 h6 i' X. c% I- H 为什么BGA 在板子上的Pad,绿油要覆盖pad的边缘,如下图所示 ; N# x( T, U7 G. Z. Y$ @

伟企讯 发表于 2015-7-2 16:56

楼主指的是绿油桥吗？

jianye2118 发表于 2015-4-27 14:18

防止产BGA焊盘做成异型的！

GSO_library 发表于 2015-4-23 13:16

necpcb 发表于 2015-4-23 11:42
1 h% [5 N4 w' s0 }% n: M4 \% \5 k没图不知道LZ要问的是什么？

不好意思,图片已上传, 我的问题是为什么有的BGA在PCB上的pad为什么边缘还有绿油覆盖

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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