在3D IC工艺中直接键合是否会超越TSV？

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发布时间: 2015-4-18 08:42

本帖最后由 pjh02032121 于 2015-5-20 20:24 编辑 ( T7 y. ?2 B4 ?( D* G* z& m% Y" ~3 _9 R* G 上月底，Ziptronix公司宣布与索尼公司签署了一份专利许可协议，将DBI混合键合专利技术用于索尼高级图像传感器。 ...

cht0819 发表于 2015-6-17 16:03

直接建合散熱是個很大的問題

amao 发表于 2015-4-20 10:20

成本是关键

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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