封装限制，布线限制，板厚降不下来怎么办？

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发布时间: 2015-4-15 15:34

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-4-15 15:36 编辑 3 D+ T: F4 q, @% ^; i1 i * f0 _* h( Q; E8 N1 @封装限制，布线限制，板厚降不下来怎么办？有时候受制于布线或封装，布线层数降不来，这样布线层数限定死了 ...

MaxEnding 发表于 2016-5-24 18:26

想问版主一个问题，PP的型号怎么确定？比如说四层，六层，八层1.6mm板厚，中间的PP选取和core的选取怎么确定的？

zqjryy 发表于 2015-7-2 12:46

tobao866 发表于 2015-6-28 10:59

谢谢分享!

emanule 发表于 2015-6-23 15:26

学习！高手！

eda1057933793 发表于 2015-4-30 17:56

可以将背面限高改小一点，背面放置些较矮的器件，板厚稍微加点，如果评估的层数必须要那么多，可以选用比较薄的那种芯板，但是价格会贵一些。

dzyhym@126.com 发表于 2015-4-16 15:49

wdc 发表于 2015-4-16 12:55
/ R" Q9 t, H# J% z1 v* a你不是高手吗？还要问

抛砖引玉知道不

wdc 发表于 2015-4-16 12:55

你不是高手吗？还要问

抛砖引玉知道不详情回复发表于 2015-4-16 15:49

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