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基板内埋芯片、内埋RLC、cavity结构、stack芯片,这些在cadence里是怎么实现的?

查看数: 975 | 评论数: 7 | 收藏 1
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发布时间: 2015-4-14 15:06

正文摘要:

最近学习SiP设计,用到cadence的SiP/APD软件,不知道从哪里下手。从一个qq群里下载了几个3di文件,打开看了一下很高大上啊。 " d( |; c5 |: q5 i6 S3 \群主常年不在线,也不说明是怎么做的,翻遍网络也没个更专业点 ...

回复

denny_9 发表于 2017-3-24 16:57
在sip软件内是有这些小窍门的,有空可以约瑟
锤子米啊 发表于 2016-12-5 17:28
我也想知道这些时这么实现的,捣鼓了很久,对于spacer、interposer、embeded-IC、cavity-IC的还是没摸到门路
paojianghu 发表于 2015-5-8 18:59
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-22 11:29# p, \# {' C. d2 ]1 j
有人要打死楼主了

" d& W& b0 ?  @% N& A" m# X好就没来了,刚上来就要打我,谁啊?
3 y. L2 e$ r# B( ?7 Y4 `) ~
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-22 11:29
有人要打死楼主了

点评

好就没来了,刚上来就要打我,谁啊?  详情 回复 发表于 2015-5-8 18:59
qiuzhang 发表于 2015-4-15 21:48
楼上ID都像版主家族的人,鉴定完毕。
啤酒花 发表于 2015-4-14 17:13
mark!
pjh02032121 发表于 2015-4-14 16:35
楼主,你是个人才啊,这陈芝麻烂谷子的压箱货你也能翻出来,看我打不死你。
0 P# z  X6 u5 b6 w- p+ v. F3 }6 T5 {9 B( F% u( k3 Y* u6 D
有空的话,再一个一个的整理出来!
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