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基板内埋芯片、内埋RLC、cavity结构、stack芯片,这些在cadence里是怎么实现的?

查看数: 990 | 评论数: 7 | 收藏 1
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发布时间: 2015-4-14 15:06

正文摘要:

最近学习SiP设计,用到cadence的SiP/APD软件,不知道从哪里下手。从一个qq群里下载了几个3di文件,打开看了一下很高大上啊。 5 u1 @6 @5 M1 k9 }) L0 a5 l9 c7 f群主常年不在线,也不说明是怎么做的,翻遍网络也没 ...

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denny_9 发表于 2017-3-24 16:57
在sip软件内是有这些小窍门的,有空可以约瑟
锤子米啊 发表于 2016-12-5 17:28
我也想知道这些时这么实现的,捣鼓了很久,对于spacer、interposer、embeded-IC、cavity-IC的还是没摸到门路
paojianghu 发表于 2015-5-8 18:59
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-22 11:29
+ E  g( W/ y9 H. W: ^有人要打死楼主了
& K$ a/ L" O# K6 @& i/ H% [" O, m
好就没来了,刚上来就要打我,谁啊?
8 L' w) d) X* q, r3 v+ T; s5 l- Z: @5 h
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-22 11:29
有人要打死楼主了

点评

好就没来了,刚上来就要打我,谁啊?  详情 回复 发表于 2015-5-8 18:59
qiuzhang 发表于 2015-4-15 21:48
楼上ID都像版主家族的人,鉴定完毕。
啤酒花 发表于 2015-4-14 17:13
mark!
pjh02032121 发表于 2015-4-14 16:35
楼主,你是个人才啊,这陈芝麻烂谷子的压箱货你也能翻出来,看我打不死你。
1 j; y' t1 S8 m7 ^) \2 j% m  t! ?% f) ?: ]! a: K- W/ F
有空的话,再一个一个的整理出来!
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