啤酒花 发表于 2015-3-31 08:41
" o, h3 a1 a, r哪里里有做无核载板的？给个联系方式楼主。

有，国内国外都有。私信给你
$ M# K' \$ c0 G1 }7 A* ^2 _不过这技术应用还没完全展开，主要是成本高，易翘曲给封装工艺带来难度。

哪里里有做无核载板的？给个联系方式楼主。

封装中PI远比SI重要，尤其在cpu类的LSI中。好料，多谢楼猪！！

学习了，谢谢！               

coreless的缺点是机械性能差 ，导到封装工序难度增加。
封装设计需要考虑铺铜平衡，否则易翘曲。
9 U! m( N. o4 y9 P2 @8 b& ^3 r4 F但对电性能和散热有好处。
另外，高成本的问题，现在还没完全解决。
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+ J7 }/ g6 b$ d8 d9 D! v& X0 r选用时要综合考量！