啤酒花 发表于 2015-3-31 08:41
' e( }' G7 ~1 B6 ?0 |; P7 }哪里里有做无核载板的？给个联系方式楼主。

  }' n! Y: m- r' U有，国内国外都有。私信给你
不过这技术应用还没完全展开，主要是成本高，易翘曲给封装工艺带来难度。

哪里里有做无核载板的？给个联系方式楼主。

封装中PI远比SI重要，尤其在cpu类的LSI中。好料，多谢楼猪！！

学习了，谢谢！               

coreless的缺点是机械性能差 ，导到封装工序难度增加。
* j0 q2 u1 r9 o' {1 C封装设计需要考虑铺铜平衡，否则易翘曲。
! U/ p: c0 Q5 G( Y但对电性能和散热有好处。
另外，高成本的问题，现在还没完全解决。

选用时要综合考量！