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若华110 发表于 2015-3-19 15:00
, V/ D. \" _6 g/ {9 J关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响，您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个 ...

关于第4点SMA头插针插进去之后对阻抗的影响，您给出的答案是影响很小。我不明白为什么。  本来是一个过孔。插进去之后不就差不多变成一个铜柱了么。

, v. ]! r* g% }5 |-->多余的公式我就不讲了。你可以这样想象一下，环形和实心状的过孔通过其中心的电磁场的矢量会有很大的区别吗？如果你用过HFss就清楚，有时在保证一定精度的情况下，过孔会等效为实心，12边体，用以大大减少仿真时间。仿真软件软件如此设计一定是有依据的。
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关于4个GND VIA的影响具体怎么影响我不知道。GND VIA数量和位置是固定的，这个由SMA尺寸决定的。我们可以修改的是GND VIA的pad、antipad、和厚度。 关于这个三个参数如何具体影响不知道。  因为这不是普通一条传输线换层时候打孔。

-->所以这时候仿真会有一定的参考性。

6 N- f2 v7 x6 ~5 b' W- c/ x9 e关于SMA头的特征阻抗指的就是里面同轴部分的，这点可以确定吧？我不清楚。为什么说裸露在外面的那部分对阻抗影响很小。实际上信号会经过这部分（此时这部分在信号via内）。 或者说当10Gbps时候50mil的stub可以容忍？是这样的意思么？
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-->我不敢把话说得太满，但是我所用过的SMA裸露的那部分与对接的头连接较好的情况下，阻抗影响是可以忽略的。
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cousins 发表于 2015-3-19 10:03
很有幸被点名回答问题。以下几点是个人愚见，有不同意见欢迎拍砖：
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7 L2 p8 ]: E* ?$ u2 E. {( s第一个问题：我无法给出精确的答案， ...

+ Z3 A) N/ {& o+ @感谢您的悉心回答。可能是没有上传SMA头 和PCB说明吧，可能你对问题还不了解。

1.SMA头固定了，即表示焊盘的GND孔的数量  位置固定了。  个人以为GND VIA（也就是SMA头四个GND针）的封装尺寸不影响中间信号针的阻抗？至于其他的影响 我不知道。   

2.关于数据手册上说的SMA头的特征阻抗50欧姆，其实我不理解。 SMA头的50欧姆阻抗应该指的里面的同轴部分的特征阻抗吧？ 而外面有50mil长度的部分是裸露在空气中的。
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3.单纯的对于一个过孔的阻抗如何近似估算，在10gbps的速率下。用理想传输线的根号下L/C对么？ 那L和C又分别对应的其模型的哪种L和C呢？  难道只是将其看为集总参数的LC？     也就是说 不用L  C矩阵  ，不仿真（或者你们仿真后的经验值），有什么经验值么？


2 H( F7 z8 Z" T1 e- \4.即使信号via控制50欧姆了，但是SMA头的信号针插进去之后还是50欧姆么？  

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2 x3 h$ e! S# U& M0 e- c  s5 M4.关于信号流向： 理想的传输路径是信号沿着微带线到SMA头信号VIA处，然后穿过SMA头到外面的线缆。 而实际上存在stub。
2 W( h$ J* [  A( J

- [" s( Z; _. R@cousins @Coziness_yang @shark4685 @shg_zhou @stupid @于争 @forevercgh  @Xuxingfu @yuxuan51 @ bluekent @wenjiwei

tiankong2008 发表于 2015-4-3 19:56
0 ^/ i2 G3 d8 b( p: N4 d! C优化的不错 但是还有空间貌似

; T+ o, _' {1 W, k' _- q那里有空间？
6 {$ i- C' H  T: i/ }: o- X: q2 n

优化的不错 但是还有空间貌似

shark4685 发表于 2015-3-25 17:47
不客气，你太谦虚了。

向大神们学习！

3 _8 M' E# Z! [( K! b

不客气，你太谦虚了。

shark4685 发表于 2015-3-24 19:44
$ H7 Y) x* p& c0 L" g7 d还有什么好话题没，有好话题，大家关注的就比较多。

8 k( s) z7 U0 r" X- `* V3 F    我的困惑 很多的 哈哈。多谢各位指教。

   对于大家的观点我也需要做下功课继续理解和验证。  非常希望每个人都踊跃提出自己的想法。 反正我很low,我就来学习的。
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9 }9 n. g8 A2 K) F+ q7 @    回头关于另外一种类型的设计 拿上来供大家提意见。
1 H; b& T# H; L. k
   再次感谢各位！感谢shark4685.
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若华110 发表于 2015-3-24 19:05
3 K7 m0 [$ y0 N; a5 U' s2 S/ s期待更多人继续关注

还有什么好话题没，有好话题，大家关注的就比较多。

期待更多人继续关注

Head4psi 发表于 2015-3-22 21:38
FYR,

7 X; i/ r$ E3 S. ^- e- q$ ^仿真的数据吧，不过还是赞一个！

Head4psi 发表于 2015-3-22 21:38
FYR,

+ b! [8 o1 q' A) _楼主很强大！赞
& g+ j) I% c6 [8 E# Q8 f" G实测容性 负载到30. 无感性负载。
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Coziness_yang 发表于 2015-3-21 22:57
对于过孔阻抗的控制，建议在过孔边上打地孔，一般数量在6~8个地孔，地孔均匀分布在信号孔附近。你的SMA与PC ...

, g4 p' R% V! [/ r* T3 Q 接触式SMA头性能上要比焊接式的好很多，带宽高、无Stub。单接触式价格也很昂贵。
5 Q# F% `# H% |4 T
背钻的话一般不可取，因为板子不是很厚，也考虑成本和精度。  
9 F7 D" Z  j% g4 m! | 我们想在仿真的基础上 采用此SMA头得出一系列经验性的设计。 如上的SMA头满足10G的设计时够的。
/ C+ |$ h# H4 d

对于过孔阻抗的控制，建议在过孔边上打地孔，一般数量在6~8个地孔，地孔均匀分布在信号孔附近。你的SMA与PCB板的接触建议为接触式的，而不是焊接式的。如果SMA为接触式的，那么就建议将信号孔的stub背钻掉。这些措施虽然可以改善阻抗，但是想得到50Ω可能需要不断迭代。

学习的飘过

有兴趣探讨的朋友可以分别对  单个过孔   SMA头焊盘   已经SMA头插入之后 分别进行HFSS/CST仿真。
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感谢cousins提供的指导！

" J) p6 l: W1 g$ n( o4 b非常欢迎大家参与讨论，发表不同看法。