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PA下方不铺地 对RF性能之危害

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    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2015-3-2 00:11

正文摘要:

replyreload += ',' + 869235; 本帖最后由 紫菁 于 2017-9-29 14:34 编辑 7 B0 ], l; ~# L/ S ; ]5 J/ D3 M  S$ H4 h - C4 P$ S# r7 }- {: |; h9 W( n% T8 y6 v6 G/ H PA下方不铺地   主 ...

回复

Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:55
问题还没有简单,我组里有个项目, 600~800Mh的图传模块, PA下方到是铺铜了, 但是PA还是很容易烧毁: 原因如下:
1 N! w- b! s6 L+ [' t9 @4 b" A' J; p; K8 C$ d
1. PA下方铺铜后, 在PCB板上的铺铜需要打孔,此时的过孔不能采用油墨塞孔,一定采用树脂塞孔1 h( p( H; B6 ?' ~- d" k6 x
2. 塞孔方式不对,导致高温时漏锡, 这样导致PA下方和PCB铺铜接触不良, PA一直烧毁
, e4 l" I; z: s7 b% s2 t( l, G3. 解决的方法有两个:一适当降低发射功率, 二严格采用树脂塞孔0 f, O( U* w# `& l: J

" f6 t* ~! t  T% G+ L: t

点评

感谢大神指教  详情 回复 发表于 2018-6-26 17:13
610 发表于 2018-6-25 16:09
PA下方铺地,接地是一方面,感觉主要还是散热。局部温度快速升高,肯定会影响性能。还会伴随自激,严重的话烧毁。即使烧不毁,长期工作在高温下,使用寿命也会降低
criterion 发表于 2018-6-26 17:13
Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:55
) q3 ?3 [" h4 p& y1 E问题还没有简单,我组里有个项目, 600~800Mh的图传模块, PA下方到是铺铜了, 但是PA还是很容易烧毁: 原 ...

5 b1 ^1 w7 p  i7 `/ W5 X8 m( U感谢大神指教
/ O! W, [+ Q6 M) K7 ]+ S
k2316314075 发表于 2018-7-11 18:41
感谢
Frank-dzj 发表于 2018-7-11 17:25
恍然大悟
Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:57
要注意铺铜的塞孔方式,请看下面的详细解释
kore2812351634 发表于 2018-5-30 08:55
谢谢楼主的分享。。
billgong168 发表于 2018-5-26 11:52
???????????????9 S0 t$ C, D1 \, }/ t/ S
koni 发表于 2018-5-24 18:10
mark
lemongao 发表于 2018-5-24 11:09
谢谢
cewtf 发表于 2018-5-24 10:43
感谢楼主,目前用过的PA下方都是有散热焊盘的,还没见过其他不需要铺铜的芯片。
clp783 发表于 2018-5-22 10:39
我看下多。
lovezixz 发表于 2018-5-22 09:44
谢楼主的贡献!
hicgq183 发表于 2018-5-18 11:02
学习
- a( ]% X" d7 A! L) Z. j
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