问题还没有简单，我组里有个项目， 600~800Mh的图传模块， PA下方到是铺铜了， 但是PA还是很容易烧毁： 原因如下：
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1. PA下方铺铜后， 在PCB板上的铺铜需要打孔，此时的过孔不能采用油墨塞孔，一定采用树脂塞孔
2. 塞孔方式不对，导致高温时漏锡， 这样导致PA下方和PCB铺铜接触不良， PA一直烧毁
, e4 l" I; z: s7 b% s2 t( l, G3. 解决的方法有两个：一适当降低发射功率， 二严格采用树脂塞孔

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PA下方铺地，接地是一方面，感觉主要还是散热。局部温度快速升高，肯定会影响性能。还会伴随自激，严重的话烧毁。即使烧不毁，长期工作在高温下，使用寿命也会降低

Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:55
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5 b1 ^1 w7 p  i7 `/ W5 X8 m( U感谢大神指教
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感谢

恍然大悟

要注意铺铜的塞孔方式，请看下面的详细解释

谢谢楼主的分享。。

？？？？？？？？？？？？？？？

mark

谢谢

感谢楼主，目前用过的PA下方都是有散热焊盘的，还没见过其他不需要铺铜的芯片。

我看下多。

谢楼主的贡献！

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