问题还没有简单,我组里有个项目, 600~800Mh的图传模块, PA下方到是铺铜了, 但是PA还是很容易烧毁: 原因如下: ) H7 s& C) ]- z/ @6 r" G 1. PA下方铺铜后, 在PCB板上的铺铜需要打孔,此时的过孔不能采用油墨塞孔,一定采用树脂塞孔, L# L9 q, f% T% L6 G$ G 2. 塞孔方式不对,导致高温时漏锡, 这样导致PA下方和PCB铺铜接触不良, PA一直烧毁 3. 解决的方法有两个:一适当降低发射功率, 二严格采用树脂塞孔 |
PA下方铺地,接地是一方面,感觉主要还是散热。局部温度快速升高,肯定会影响性能。还会伴随自激,严重的话烧毁。即使烧不毁,长期工作在高温下,使用寿命也会降低 |
Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:55 感谢大神指教/ E8 |, b [: i# J1 { |
感谢 |
恍然大悟 |
要注意铺铜的塞孔方式,请看下面的详细解释 |
谢谢楼主的分享。。 |
??????????????? |
mark |
谢谢 |
感谢楼主,目前用过的PA下方都是有散热焊盘的,还没见过其他不需要铺铜的芯片。 |
我看下多。 |
谢楼主的贡献! |
学习 |
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