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PA下方不铺地对RF性能之危害

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criterion

发布时间: 2015-3-2 00:11

正文摘要:

replyreload += ',' + 869235; 本帖最后由紫菁于 2017-9-29 14:34 编辑 3 {! b6 P: F# L! q ) g' A7 X9 ?9 x3 d& E% z' U ! U7 j4 g# {* G+ A& n5 T " [/ M9 c& U+ D7 `% e4 HPA下方不铺地主 ...

Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:55

问题还没有简单，我组里有个项目， 600~800Mh的图传模块， PA下方到是铺铜了，但是PA还是很容易烧毁：原因如下：

1. PA下方铺铜后，在PCB板上的铺铜需要打孔，此时的过孔不能采用油墨塞孔，一定采用树脂塞孔
2. 塞孔方式不对，导致高温时漏锡，这样导致PA下方和PCB铺铜接触不良， PA一直烧毁
3. 解决的方法有两个：一适当降低发射功率，二严格采用树脂塞孔

点评

criterion

感谢大神指教详情回复发表于 2018-6-26 17:13

610 发表于 2018-6-25 16:09

PA下方铺地，接地是一方面，感觉主要还是散热。局部温度快速升高，肯定会影响性能。还会伴随自激，严重的话烧毁。即使烧不毁，长期工作在高温下，使用寿命也会降低

criterion 发表于 2018-6-26 17:13

Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:55
5 q9 z2 B: L% G/ N% N问题还没有简单，我组里有个项目， 600~800Mh的图传模块， PA下方到是铺铜了，但是PA还是很容易烧毁：原 ...

感谢大神指教

k2316314075 发表于 2018-7-11 18:41

感谢

Frank-dzj 发表于 2018-7-11 17:25

恍然大悟

Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:57

要注意铺铜的塞孔方式，请看下面的详细解释

kore2812351634 发表于 2018-5-30 08:55

谢谢楼主的分享。。

billgong168 发表于 2018-5-26 11:52

？？？？？？？？？？？？？？？

koni 发表于 2018-5-24 18:10

mark

lemongao 发表于 2018-5-24 11:09

谢谢

cewtf 发表于 2018-5-24 10:43

感谢楼主，目前用过的PA下方都是有散热焊盘的，还没见过其他不需要铺铜的芯片。

clp783 发表于 2018-5-22 10:39

我看下多。

lovezixz 发表于 2018-5-22 09:44

谢楼主的贡献！

hicgq183 发表于 2018-5-18 11:02

学习

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