PA下方铺地,接地是一方面,感觉主要还是散热。局部温度快速升高,肯定会影响性能。还会伴随自激,严重的话烧毁。即使烧不毁,长期工作在高温下,使用寿命也会降低 |
Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:55 感谢大神指教 |
感谢 |
恍然大悟 |
要注意铺铜的塞孔方式,请看下面的详细解释 |
谢谢楼主的分享。。 |
???????????????9 S0 t$ C, D1 \, }/ t/ S |
mark |
谢谢 |
感谢楼主,目前用过的PA下方都是有散热焊盘的,还没见过其他不需要铺铜的芯片。 |
我看下多。 |
谢楼主的贡献! |
学习 |
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