3D封装的器件高度如何设置

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发布时间: 2015-2-11 17:17

哪位大神知道建立3D封装的时候那个 place bound 的高度如何设置？两条线之间的部分去掉，保留元器件实际高度。告诉下。谢谢！

joeling 发表于 2015-2-23 16:42

教一下，學學貝--------------

tlyyy1314 发表于 2015-2-13 09:31

gzgl153 发表于 2015-2-12 11:18; D: i3 X% G! m
setup-areas-package height 习惯用这个

谢谢！

爱上南国的秋 发表于 2015-2-12 17:33

这个不会，来学习一下

gzgl153 发表于 2015-2-12 11:18

setup-areas-package height 习惯用这个

谢谢！详情回复发表于 2015-2-13 09:31

tlyyy1314 发表于 2015-2-12 09:20

kevin890505 发表于 2015-2-11 23:01
3 M+ l! {3 P( C- w$ o Hsetup-areas-package height 然后打开placebound层点击对应的shape ，然后在右边输入max/min高度,即可，或 ...

谢谢

kevin890505 发表于 2015-2-11 23:01

setup-areas-package height 然后打开placebound层点击对应的shape ，然后在右边输入max/min高度,即可，或者edit -pro来添加package_height_max/min也可以，效果是一样的

谢谢详情回复发表于 2015-2-12 09:20

tlyyy1314 发表于 2015-2-11 17:17

自己先来一下！！！

坐等解答！

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