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标题: 3D封装的器件高度如何设置 [打印本页]

作者: tlyyy1314 时间: 2015-2-11 17:17
标题: 3D封装的器件高度如何设置
哪位大神知道建立3D封装的时候那个 place bound 的高度如何设置？

两条线之间的部分去掉，保留元器件实际高度。告诉下。谢谢！

作者: tlyyy1314 时间: 2015-2-11 17:17
自己先来一下！！！

坐等解答！

作者: kevin890505 时间: 2015-2-11 23:01
setup-areas-package height 然后打开placebound层点击对应的shape ，然后在右边输入max/min高度,即可，或者edit -pro来添加package_height_max/min也可以，效果是一样的

作者: tlyyy1314 时间: 2015-2-12 09:20

kevin890505 发表于 2015-2-11 23:01
# F" ~2 `- d8 E, B4 u# msetup-areas-package height 然后打开placebound层点击对应的shape ，然后在右边输入max/min高度,即可，或 ...

谢谢

作者: gzgl153 时间: 2015-2-12 11:18
setup-areas-package height 习惯用这个

作者: 爱上南国的秋 时间: 2015-2-12 17:33
这个不会，来学习一下

作者: tlyyy1314 时间: 2015-2-13 09:31

gzgl153 发表于 2015-2-12 11:18
, F. q& {* N0 D( O/ ^$ y9 @setup-areas-package height 习惯用这个

谢谢！

作者: joeling 时间: 2015-2-23 16:42
教一下，學學貝--------------

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