新一代层叠封装（PoP）的发展趋势

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发布时间: 2015-2-10 09:06

新一代层叠封装（PoP）的发展趋势林伟(安靠封装测试, 美国）摘要: 便携式移动设备是当今半导体集成电路行业的主要发展动力。其对封装的挑战，除电性能的提高外，还强调了小型化和薄型化。层叠封装(PoP)新的趋势，包 ...

pijiuhua 发表于 2015-3-10 22:56

居然还有这么多门道，看来我对封装理解的太肤浅了。

njuptzzl 发表于 2015-2-16 09:38

这么好的贴没人顶。。。

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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