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设计中常见的线路工艺问题汇总

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dzyhym@126.com

发布时间: 2015-2-9 16:30

正文摘要:

& `6 c! t" ~3 H8 y: f 设计中常见的线路工艺问题汇总：平面层：整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。通道太小或没有通道，导通孔被堵死。非金属化孔在铜皮上。 ...

菩提老树 发表于 2015-3-1 17:26

版主好帖子，现在设计以及不单单死设计了，一定需要对工艺各种明白

dzyhym@126.com 发表于 2016-9-22 14:08

lylicquit 发表于 2016-9-20 10:38
* U5 Q/ K+ r+ T$ p4 ^$ S有图有说服力，很给力

谢谢欢迎常来

lylicquit 发表于 2016-9-20 10:38

有图有说服力，很给力

众一科技 发表于 2016-6-7 10:35: 提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

众一科技 发表于 2016-6-7 10:35: 提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

One_walking 发表于 2016-5-13 09:43

tedlin 发表于 2016-5-11 14:42

謝謝分享 !

Mrliu2016 发表于 2016-4-25 09:38

很全面好好学习

dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 14:35

风凌天下发表于 2016-4-12 09:18
( m6 E' C2 {$ B, J& O( Y% z楼主是valor工程师？

不是valor工程师

Humor 发表于 2016-4-14 21:47

好好学习天天向上

风凌天下 发表于 2016-4-12 09:18

dzyhym@126.com 发表于 2015-2-9 16:31 a5 J5 Q2 M# V% K/ o5 Z
走线问题
! A( N+ P5 G; s5 V1 G* X% w H- D6 j# v! U7 D" g
线路连接不良（protel,pads软件容易出现此类问题，其它软件有相关stub检查，较少出现。和设计 ...

楼主是valor工程师？

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dzyhym@126.com

不是valor工程师详情回复发表于 2016-4-15 14:35

15884677055 发表于 2015-9-29 14:32

本帖最后由 deargds 于 2015-10-21 17:41 编辑

顶一个！

钮兆萍 发表于 2015-9-24 14:39

有道理

鼎力相助 发表于 2015-9-23 10:41

dzyhym@126.com 发表于 2015-9-16 08:53
7 V+ ?6 J( X' z! b* }软件不区分是这个问题注意就行了

想学习了解下

dzyhym@126.com 发表于 2015-9-16 08:53

鼎力相助发表于 2015-9-14 11:07
* c& z( ?) L1 S# V* o7 ^# N同求是什么软件

软件不区分是这个问题注意就行了

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鼎力相助

想学习了解下详情回复发表于 2015-9-23 10:41

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