拆解那些够逼格的封装--- Front-end Module of 90000x (Agilent)

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发布时间: 2015-2-6 12:45

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Julia_E365 发表于 2015-3-10 19:49

看图简单，实质非常高端，十分精密。

Xuxingfu 发表于 2015-2-13 20:52

高难度

stupid 发表于 2015-2-13 10:28

仪器级别的封装不是IC封装的主流，良率太低，不适合大批量生产。

113788067 发表于 2015-2-13 09:12

这些才是先进封装

梁旭辉 发表于 2015-2-12 17:29

看的眼花，这才是电子技术呀。O(∩_∩)O哈哈~

jasmine790922 发表于 2015-2-12 17:02

苦海无边~

inter211 发表于 2015-2-10 13:52

高端大气，以后估计都没有PCB了

amao 发表于 2015-2-6 13:58

高端封装

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