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标题: 为什么BGA里面的铜铺不进去 [打印本页]
作者: passion_2009    时间: 2015-2-4 09:35
标题: 为什么BGA里面的铜铺不进去
本帖最后由 jimmy 于 2015-2-4 10:13 编辑
( |# a! g  g5 `8 a( [/ f, i7 X1 M; |" u: I+ O
L3层为什么BGA里面的铜铺不进去
! Q9 f/ H% c# b  `/ O

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铜为什么铺不进去.png

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作者: jennyzhu    时间: 2015-2-4 09:45
你设置了安全间距的原因。
作者: passion_2009    时间: 2015-2-4 10:11
jennyzhu 发表于 2015-2-4 09:45
: p* B6 b$ L7 P4 B% k" D你设置了安全间距的原因。
! \3 q) j) V& t
设置了什么安全间距啊！8 E: k" T( @) P& m, p
作者: jimmy    时间: 2015-2-4 10:14
右边的可以灌进来，需要设置一下灌铜选项,如下图：
2 o) S; R: Z- D8 U   E+ ?+ g4 ^# N2 w4 N4 T9 m  M

1 Z, H9 N+ O  W左边的灌不进来，是因为灌铜通道被过孔或走线隔断了，需要优化过孔或走线或铜皮+ K* U: y  m; X( n, c+ j+ Y

, K' q( ]- V' o: z: y9 y- l % O4 {3 L$ ~$ W5 H2 o5 x3 `: U




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