灌铜（铺铜）规则，我习惯VIA直连，PAD十字连。十字连焊接方便，尤其是在无铅焊接的时候，要是直连的话，谁焊谁知道……

可以分器件设置规则，并处理好优先级

还在学习中

正如3楼版主所说的，需要重新对其进行规则设置，还需要注意4楼所说的优先级问题，就没问题了

8 T6 a8 C: d6 z4 E& v! E- y
  {+ ~% e9 M& f其实我一直在想怎样实现同一个网络链接指定的焊盘执行直接覆盖的操作，还要兼顾间距 看起来好像不行（除了用Fill填充）
仅仅个人用法，不一定有价值，因为我画的不是板，而是寂寞，对走线布局相当挑剔，光实现功能不行，还要美观——强迫症患者。这一切导致我画板超慢，还丢了工作。我画的仅限于4层板以内的低速板，不涉及差分走线啊什么的那些高级东西。

这个效果好搞。不过我是瞎搞，仅供参考 不要吐槽板子画得不好看 我是拿别人得Gerber反抄得

5 S# r2 n/ j7 D7 _$ o* H1 m
9 o% Y$ Y# q$ Z  W
1 W- y' O: v0 {- S

下面就是你要的结果


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同时关注下 规则优先级别  的相关设置

将整板默认设置为热焊盘，其余需要全连接的再重新设置一个灌铜规则。
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7 l- j5 o  b+ t6 y, R, D1 N
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用PAD和VIA区分