英特尔将RFIC和基带IC内置于电磁屏蔽基板制成SiP封装

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发布时间: 2015-1-17 17:16

本帖最后由 pjh02032121 于 2015-4-3 09:08 编辑 ! _& J9 z8 K1 Q Q , Q, `0 R' I* F出自：日经技术英特尔开发出了集成有RF IC（RF芯片）和基带IC（BB芯片）的基板内置型SiP（System In a Package） ...

qiuzhang 发表于 2015-1-22 09:01

好厉害的样子，不过加工良率是最大的难题。

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