通过PADS Layout出gerbera时，设置的Top Solder层缩小0.1mm，结果在用CAM350检查...

查看数: 511 | 评论数: 3 | 收藏 0

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2015-1-13 09:27

通过PADS Layout出gerbera时，设置的Top Solder层缩小0.1mm，结果在用CAM350检查时，测试的间距差是0.4mm，这是为什么？？？ 8 I2 u7 K. Z" V, h& M4 R

冷月无声 发表于 2015-1-13 10:08

zhangtao2 发表于 2015-1-13 09:558 F- y* v. N+ C8 C# \: L% J6 Q
你搞个负的进去干嘛？直接设0.1

正的话就是外扩0.1了，反而变大了的

zhangtao2 发表于 2015-1-13 09:55

你搞个负的进去干嘛？直接设0.1

冷月无声 发表于 2015-1-13 09:36

不好意思，第四章图片传错了，由于不能删帖，我又重新接着发一个帖子。

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

GMT+8, 2024-11-25 13:29 , Processed in 0.058516 second(s), 36 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册

回复