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allegro中制作芯片背面有多个散热焊盘的方法问题

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发布时间: 2014-12-25 20:05

正文摘要:

  小弟有一个芯片,背面是有三个散热焊盘,这三个散热焊盘分别要跟引脚连接,但是做出来有问题 大家帮我看一下  顺便问一下 shape  pachkege  gemontry  Contact ...

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sunpeng7801567 发表于 2014-12-29 14:35
dzkcool 发表于 2014-12-29 10:25& D6 \0 Q/ k" s# _) u6 p
第一个问题:你可以把铜箔铺成焊盘一样宽,铺到焊盘中心;" Z; O  l0 U$ P. L, A* J
第二个问题:Cadence默认是没有package Gemotry ...

) ]/ K, v( i1 X6 w4 q   hao de 非常感谢您的答复
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dzkcool 发表于 2014-12-29 10:25
第一个问题:你可以把铜箔铺成焊盘一样宽,铺到焊盘中心;
1 p4 H5 j8 ?) u8 K第二个问题:Cadence默认是没有package Gemotry/contact_area这个层的,可能是贵司内部指示标记之类的规范要求。
sunpeng7801567 发表于 2014-12-27 09:40
dzkcool 发表于 2014-12-26 09:25( {3 t9 j" B1 k7 j' w
如果要做成Shape Symbol,管脚编号一致,而且还要连在一起,又不能有DRC,Allegro是做不到的。4 Y( T  Q) V4 y0 E
有三种方法 ...
# i! b( r4 |5 s  N6 N6 N9 G
  非常感谢您的答复,我用的是第三种方法,但是静态铜皮要过焊盘中心才能不报错,有没有什么办法不用过焊盘中心就可以表明与焊盘连接的方法吗? 就想我们拉线时,默认时是在焊盘中心拉线  能不能改为只要铜皮碰到焊盘就认为是连接上了  不非得要过焊盘中心才算连接上    第二个问题是 :这里有一个shape类型是 package Gemotry contact_area添加这个域的作用是什么?  6 i% J1 M- ]9 o" B$ Y+ m9 S
nat 发表于 2014-12-26 16:28
版主的方法好全面 赞一个
haigangzaixian 发表于 2014-12-26 10:12
版主正解
kinglangji 发表于 2014-12-26 10:06
版主V5~~~
dzkcool 发表于 2014-12-26 09:25
如果要做成Shape Symbol,管脚编号一致,而且还要连在一起,又不能有DRC,Allegro是做不到的。
1 X5 |/ ^4 w% {) A# }) A8 H" z1 p6 T有三种方法可以选择:1 q+ Z1 V8 x0 f; j
1、像楼主这样的,一个大焊盘压在几个小焊盘上,忽略Pin间距的DRC,但是原理图也要加上这个大焊盘管脚,并与对应的小焊盘网络接在一起;5 M3 ^5 i$ Y& m" [& A2 g% n
2、用Shape Symbol,把连在一起的焊盘做成一个管脚,原理图中也改成一个管脚;
& M4 K& _* [1 }, A! D# m1 ~1 g, E3、做封装时将大焊盘用铺静态铜的方式描述,同时用Shape铺上SolderMask、Pastemask,但是在PCB中修铜箔的时候要小心;
seawolf1939 发表于 2014-12-26 09:14
那就分开来,SHAPE SYMBOL不要做成一个焊盘呗
dzkcool 发表于 2014-12-26 08:46
如果用Shape Symbol做成一个焊盘,那么原理图中也只能有一个管脚编号,不能像datasheet中定义那么多管脚了。
hanbingchong 发表于 2014-12-26 08:31
就右上角的一个散热盘来说,这样做是不对的,   这个散热焊盘应该是与上面的5个焊盘是一个焊盘。创建一个shape symbol就可以解决的。
dzkcool 发表于 2014-12-26 08:17
有什么问题?DRC吗?这样的DRC可以忽略。
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