9 j3 ]5 Q: e7 m! g, s: ~' z. w3 @概念不清   生产工艺不了解   多打几个字吧，ETCH 都懂，就是铜皮，走线导体。而sodermask 是阻焊，绿油层，但实际上，这个层是负片，所以实际的区域不是阻焊，而应该叫做反绿油层，也就是说有sodermask的地方，将来是没有绿油的，所以sodermask  没有网络，而是看你把这个shape放置到那个铜皮上。
0 n1 l' ?; q9 ^9 |" f3 w6 b也就是你在板边TOP层放一圈铜皮GND，然后再画个sodermask /TOP  那么将来顶层这一圈就没有绿油了，如果你是喷锡，那么你看到的就是银色的锡，如果沉金，那就是金灿灿的一圈了。
呃  如果pads可以给sodermask设置网络，那说明软件设计人员脑壳一热，就想了中开窗的方式而已。
0 P) a& b3 Q3 w- fallegro优点多多，但最直接的就是贴合生产，class是根据生产流程，生产需求走的。所以懂了生产，学allegro也会容易很多。

切，原来是个挖开的坟头。。。。

小小菜 发表于 2015-5-14 21:46
你赢了。。。。。。。。做layout居然问这么幼稚的问题

: c" @9 o) z: N9 l+ p; v看在认识的份上，我就不毒舌你了，这个问题怎么幼稚了？ 没接触过我不懂当然要问，有什么问题吗？这么幼稚的问题，也有很多人为我解答啊，难道解答的人也跟你一样觉得幼稚吗？说不定你认为高深的问题在我看来也是幼稚的
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' Q) i& T4 o6 c5 a# z. t: r

好厉害的样子

你赢了。。。。。。。。做layout居然问这么幼稚的问题

kevin890505 发表于 2014-11-27 20:55
概念不清   生产工艺不了解   多打几个字吧，ETCH 都懂，就是铜皮，走线导体。而sodermask 是阻焊，绿油层 ...

哦，了解了，谢谢你的热心解答，懂了很对哦，看来我要去制版厂走走了

dzkcool 发表于 2014-11-27 17:17
在solder mask层的图形是用来刮开绿油的，其下方一定要有铜存在才能露铜。所以你应该先在走线层铺地铜，再 ...

' X/ q5 X9 t+ N2 m是不是allegro才需要这样做？在PADS里是可以直接solder mask层铜皮设置成一个指定网络的吧？
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inspiron1501 发表于 2014-11-27 21:00
( C7 c' t7 O" [/ w) a0 V, osoldermask 是通常说的绿油层，跟铜箔无关系

: Y& y4 R, F9 q5 c; }$ ?4 o是阻焊开窗，画铜皮为了裸铜，不是加铜皮

qingshanke 发表于 2014-11-27 14:52
如果你要做板边露铜的话，在电气层铺一圈比5mm宽点GND铜箔，然后在soldermask开一圈5mm的shape就好了

你是说TOP层画个5mm地网络的铜皮，再在同一个位置画一个solder mask top的无网络铜皮就可以了？

soldermask 是通常说的绿油层，跟铜箔无关系

在solder mask层的图形是用来刮开绿油的，其下方一定要有铜存在才能露铜。所以你应该先在走线层铺地铜，再在solder mask层铺shape。

如果你要做板边露铜的话，在电气层铺一圈比5mm宽点GND铜箔，然后在soldermask开一圈5mm的shape就好了

16.3在使用