比你还菜的新手来啦。还没画过这么复杂的板。但是感觉是不是布的太开了，可以控制面积小点儿。拙见。。老鸟说改行太过了呢  

新手，鼓励一下啦

挺好的，有前途！

改行吧！

为什么不两层

打是一板就知道行不行了

flash不知道为什么你放的很远。TF（SD）的clk能包地就包上吧。晶振单独包地在打孔到地平面会好点。你的去耦电容放置都是做单面板的节奏，要做双面电容可以放背面。MIC线一般都是走差分的，你的2条线中间一坨东东。

板子面积较大，尽量考虑单面布局节省成本。

感谢各位的提点，小弟受教了

地包的不好，过孔少了点

4层就可以比较随意一点了，注意过孔不要打烂了GND和POWER，我看你有并排的过孔。话说，这个板子2层应该都是绰绰有余，4层会不会太浪费钱。

晶振放在芯片太近了 不容易焊接

四层板，有独立的电源层和地层的

两层板？如果是，主芯片的区域弄的太差了，没有个完整的GND，可以好好整理下。