我也要看看，为什么？

楼上解释通吗，那焊盘大小没问题，难道package调用的不是正确的pad吗？是pad没做pastemask吧，用soldermask得了！

bin6405404 发表于 2014-11-7 15:07
我查了封装啊，打开这层也是没有，但是他的焊盘确实这层有，这个怎么回事。

) {4 }+ L1 W$ l# A+ H: A( N& }从我个人的看法来说：应该是pad路径下，不同文件夹里有相同pin名的焊盘，它没有钢网层，所以再调用焊盘的时候没调用对焊盘。不然解释不了为什么焊盘有钢网层 封装却没有钢网层

zhangjunxuan21 发表于 2014-11-7 14:58
0 ^$ l# w! `0 i( D8 v打开芯片封装看有没有做这一层呗  没有就说明封装有问题

7 h/ T. o# o3 J% u他是不是做封装的时候PIN脚没有放到这层，我们做封装拿出PIN脚都是自动跳到这个层吧
4 x- W3 h7 n/ D

zhangjunxuan21 发表于 2014-11-7 14:58
打开芯片封装看有没有做这一层呗  没有就说明封装有问题

# R8 S: H) {* O; I3 G- \我查了封装啊，打开这层也是没有，但是他的焊盘确实这层有，这个怎么回事。

问题已近解决，而我全部开打了 BOARD Geometry  和Package .....   ,发现可以看到pin脚就一个一个查，终于让我找到了

打开芯片封装看有没有做这一层呗  没有就说明封装有问题

有没有热遇到这个问题是不是要换掉芯片封装还是其他原因啊

请问这个是怎么回事，无语啊 这个芯片封装不是我我做了，是导出来的，单是不知道为什么会变成这样啊。