hanjun 发表于 2014-11-6 16:12/ p6 q, r( T+ T* j0 S; X 要养成良好习惯 |
rainbowII 发表于 2014-11-6 13:17 从这个表面来看 上图应该手工挖空的吧 去除碎铜时,不是改大shape与其他元件的间距吧? 非常感谢你的回复 |
sunpeng7801567 发表于 2014-11-6 13:470 E2 z) D4 K; c+ b$ H 如果要该大SHAPE与元器件的间距,在contraint management中设置就可以7 ?) L* y6 ^/ j* r |
joanna413huang 发表于 2014-11-19 16:15 就是自己慢慢的改铜皮呢," j' w" r$ T! x' ` |
不需要整版铺铜,只要在比较空的地方铺上地铜就好了。。 |
304495297 发表于 2014-11-21 10:50 这个我都设置过了,也没出现想要的结果' Q& z i6 T+ `- R' ~ |
看图 灵活设置 |
QQ截图20141121105058.png (28.51 KB, 下载次数: 0)
sunpeng7801567 发表于 2014-11-6 13:47 这个铜皮是手动挖空,但是改变间距也会好很多,小器件就不会有那些了 |
shap -> delete islands 在用鼠标框一下所有铜皮 就删掉了 |
joanna413huang 发表于 2014-11-19 16:15& z5 D2 c, P3 X: c# L; | 改哪里,能说的详细点吗、?前辈 |
可不是,手动改的。 |
修改shape的参数,shape ->global Dynamic Parametre中的Void Controls中的 Suppress shapes less than设置25mil 。 |
先把不要铺上铜皮的地方用anti etch的shape铺上 再去铺铜皮就能达到你想要的效果了 |
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