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标题: 如何做才好？防连焊 [打印本页]
作者: usm4glx    时间: 2014-10-29 19:56
标题: 如何做才好？防连焊
如图，长虹电视机主板背面，芯片引脚防连焊，具体在画板时如何体现出来。是在做封装时就做好了丝印层的图形，还是后期处理。9 ?+ k6 i+ @  }- F; ~2 x
具体可以这样实现吗: 画完板子后在芯片引脚画一条矩形丝印层图形，板厂做PCB时，会自动把焊盘处的丝印，去掉。; d. I3 o  Q) N& h' n  @' d, Q, S6 B
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作者: qjbagu    时间: 2014-10-30 11:39
加丝印，方便读图。
作者: 金兄弟    时间: 2014-10-30 13:33
看连锡的位置在哪些地方。通常这样的器件连锡多半发生在锡点两端的位置，设计方面建议在锡点的两端预留一个空焊盘，如此可解决两端连锡的问题。
作者: 75484702    时间: 2014-10-30 15:15
有几个方法  可以试下 1.尽量选择pin间距大于2.0mm的物料( E: |4 b2 G) l+ j% m+ d( c
                     2.物料选择短脚的
$ q; }$ j1 ^% _9 ?: l5 @                    3.过炉方向的末端加拖锡焊盘
  k8 Q: F% C% q: |& D" ]; N2 C                    4.容易桥连的焊点见加白油隔离
+ f( L1 g; h# ]' j2.0的如果还有桥接的话，就要调炉子的参数了 如轨道的夹角等等，可以试下 哈
作者: zhangtao2    时间: 2014-10-30 15:39
楼上的正解，方法给的很是齐全，赞一个0 w& o% R5 Q# Q7 j( ]+ e/ _
1
作者: 75484702    时间: 2014-10-30 17:19
还有就是多pin的物料尽量与过炉方向平行放置，减少连锡可能焊点 布局的时候的不同物料的焊点间距至少大于0.8mm 包括要上锡的裸铜
作者: 杜晓    时间: 2014-10-30 17:34
学习到了。



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