从沙子到芯片：且看处理器是怎样炼成的----这与IC封装设计有什么关系呢？

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发布时间: 2014-10-13 10:58

本帖最后由 amao 于 2014-10-13 11:41 编辑 ) P- z' d0 K, f7 R 3 d, F3 D4 i+ t6 s 从IC封装设计角度的来看，要设计出一款好的IC封装，芯片的制造过程及一些基本知识必须要掌握。下面的文章摘自intel的宣传材料 ...

karpcb15 发表于 2017-12-28 17:32

Good info, thanks for sharing

cqzy6666 发表于 2015-7-30 08:54

学习学习！

yuwenwen 发表于 2014-12-31 09:46

努力学习中

小蒙art黑豆 发表于 2014-12-29 20:57

受教

苏鲁锭 发表于 2014-12-26 14:02

为什么会有等级差异？它们不是一起生产出来的么？

罪人乙 发表于 2014-12-25 15:14

DIY民工 发表于 2014-12-6 21:17

让我长见识了，晶圆原来是这样，一颗芯片就是这样做成的，谢谢楼主分享，我现在刚接触DRAM、FLASH，很有帮助

Julia_E365 发表于 2014-12-4 19:38

了解了个大概，哈哈。

Bonita 发表于 2014-11-18 17:03

knowledge!
thanks a lot!

meng110928 发表于 2014-10-29 10:35

跟着阿毛看科普。

xuexukesina 发表于 2014-10-22 08:54

期待已久的文章，图片清晰，谢谢分享

jj9981 发表于 2014-10-15 15:36

学习学习

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