CS.Su 发表于 2014-9-23 09:50
# I$ S! j" G9 X1 Z% F' O具体怎么实现图中的异型PTH孔？

见下图，用Contour可以画一个任意形状的封闭的图形，中间那块就被扣掉了，这样可以实现各种形状的异性孔。注意：1：如果要电镀的话，需要选择电镀的Hole来画Contour。2：如果是最好用尺寸尽可能大的Hole来画Contour，否则PCB加工效率太低厂家可能有意见，除非开模冲孔。   3：Contour是有宽度的，注意计算尺寸。
$ A$ P% i8 e' ^6 `

CS.Su 发表于 2014-9-22 10:59
; V+ G$ j0 G% q0 nCustom Pads & Drill Symbols里面，怎么选择画异型槽孔呢

" K7 f( |7 {8 b- W3 E啊~~脑子出问题了，说错…

抱歉，我没接触过异形孔，看你这图纸，不光是开孔，还要金属化，印象中这类孔似乎不能通过Padstack Editor简单生成，可能需要在机械层画出形状并告知板厂；

如果是我做，回尝试用方孔替代，相对简化，但间距是否满足我没细看。

dallacsu 发表于 2014-9-23 11:07
/ x: Q* E8 V: K; ?: C# a1 U9 ^这种插座公司不可以定制吗？而且沉铜孔距OSP焊盘也太近了点。

! c4 y% z5 K7 H" U8 l: o品质需求，采用了日系的一个大品牌，也算是行业标准物料
旁边的PTH孔和焊盘都是同网络，而且制作封装的时候也考虑阻焊桥进去了

Contour 正解

建议你们早点改用其他更规范的连接器，这款连接器肯定不会畅销，最后成本压力还是你们少数使用的客户来承担，而且可能贴片流程也会提意见，总体来说不划算。

yth0 发表于 2014-9-23 13:31

! D, O$ C* ]$ N+ F: \下个项目试试，谢谢！

CS.Su 发表于 2014-9-23 11:00
USB3.1的座子，和槽孔的加工方法应该是一致的

7 w0 W5 ?7 r6 h& n# }2 k1 c这种插座公司不可以定制吗？而且沉铜孔距OSP焊盘也太近了点。

dallacsu 发表于 2014-9-23 10:52
, a# }1 P& ^2 F+ R5 _这是什么器件？这样的孔厂家也不好做吧？还是要避免使用

1 }$ k1 I6 N0 H2 o& c" YUSB3.1的座子，和槽孔的加工方法应该是一致的

CS.Su 发表于 2014-9-23 10:46
" `7 X1 x) d, o" l* A现在就是这样处理的，你看我上面的回复

' ]1 P( |# U) [8 t3 g: Q' K这是什么器件？这样的孔厂家也不好做吧？还是要避免使用

yth0 发表于 2014-9-23 08:46
2 J1 w. k; ~6 U& a+ S4 ^+ v在画封装的时候用Contour沿外形话出来，Contour可以选则相应的孔来确定槽壁电镀不电镀。

) j! m2 v% ?( T% k0 HContour 在哪里？没见过啊

dallacsu 发表于 2014-9-23 10:34
放两个规则孔在那里行不行？一竖放一横放？

4 {7 v' G) ]* `1 C. R8 o( ?现在就是这样处理的，你看我上面的回复

CS.Su 发表于 2014-9-23 09:50
2 p  w* }6 j( c具体怎么实现图中的异型PTH孔？

放两个规则孔在那里行不行？一竖放一横放？

yth0 发表于 2014-9-23 08:46
在画封装的时候用Contour沿外形话出来，Contour可以选则相应的孔来确定槽壁电镀不电镀。

具体怎么实现图中的异型PTH孔？

在画封装的时候用Contour沿外形话出来，Contour可以选则相应的孔来确定槽壁电镀不电镀。