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PADS调用封装时,如何让封装默认的放在Bottom层

查看数: 382 | 评论数: 4 | 收藏 0
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发布时间: 2014-9-16 13:29

正文摘要:

在PADS Layout导入原理图调用库的时候,元器件的封装默认的是放在TOP层,我如果想让调用的时候默认的将封装放在Bottom层,该如何设置? ; ?) G3 X& }0 P. {" {; p  S1 W5 @" b# ^+ `+ A2 x( y* `$ b* m ...

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jimmy 发表于 2014-9-17 11:32
szsunliqian 发表于 2014-9-17 11:03
各位有没有知道方法的,感激不尽啊!
szsunliqian 发表于 2014-9-16 14:23
jimmy 发表于 2014-9-16 13:50
& [$ Z1 ]: v  P8 y. w3 D; q" _$ Z建库时就建在bottom层。

' d# [5 j$ r; k! J1 OJimmy大侠,请问要怎么建在Bottom层,我想也应该是在建库的时候把它放在Bottom层,但是我不知道该怎么设置,谢谢啦!
jimmy 发表于 2014-9-16 13:50
建库时就建在bottom层。
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