【求助】不能任意移动过孔的位置

bba031

) d8 k- o% T" M- R& d在两片DDR2设计实例中，fanout这个视屏中，可以在layout中任意移动过孔的位置。
+ E8 X9 }* c1 h! a% |) K+ }+ z但是我的layout 中DDR扇出以后，在移动过孔的时候，过孔位于DDR芯片底下部分，过孔移动时只能移动到其它焊盘上。边界外可以在水平线上移动，但是不能任意角度移动。
终于找到问题的所在了，捕获半径的问题。捕获还是不太明白，为什么捕获半径大的时候，在器件的丝印层外可以任意移动。

bba031

yamazakiryuji 发表于 2014-9-12 10:16
DRC OFF不行吗

DRC 是关闭的！      现在只能到router中修改过孔的位置，觉得比较麻烦。

yamazakiryuji

DRC OFF不行吗

bba031

jimmy 发表于 2014-9-11 14:57
3 T# J# p+ D2 a5 |格点改小一点。

: u4 S3 R- ?8 m# n9 f在Layout中布线的时候，可以任意放置过孔。移动时，在DDR封装丝印内部，不能任意移动过孔，只能移动到丝印内部的其它焊盘、过孔，或者是器件中点。如图一。但是将过孔移除封装丝印以后，就可以任意移动了，如图2。图1
1 C  J/ d$ C% j5 w+ v图2

bba031

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jimmy

格点改小一点。