Apple Watch华丽的外表和价格令人震颤，而在半导体技术方面，它引领了SiP系统级封装的新潮，将应用处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，不再需要传统的PCB电路板，自然可以大大缩小体积、简化系统。
来自台湾供应链的最新消息称，苹果非常看好SiP，今年底的iPhone 6S、明年的iPhone 7都会朝着这个方向发展。
( `7 f$ S8 q  V9 _$ E据称，iPhone 6S会大幅缩减PCB的使用量，一半以上芯片元件都会做到SiP模块里，而到了iPhone 7，那将是苹果第一款全机采用SiP的手机。
' \$ z- @9 e- w& Q9 G这意味着，iPhone 7一方面可以做得更加轻薄，另一方面会有更多的空间容纳其他功能模块，比如说更强大的摄像头、扬声器，以及电池。
Apple Watch SiP封装订单交给了日月光，iPhone 6S/7也有望继续给予这家台湾封装大厂。
日月光方面对此传闻拒绝发表评论，但该公司的SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统。
另外，消息称A9之后的处理器将采用整合型扇出晶圆级封装(InFO-WLP)，而这正是台积电在16nm工艺上的一项新技术，是否意味着未来台积电将重新夺回苹果处理器的代工大单？
/ A8 q& P# c" D3 l' s7 ]" xiPhone7概念设计出炉美国专利商标局今天公布了一项苹果提交的新专利，这项新专利直接命名为“Flexible Display”，也就是我们常说的柔性屏幕。然而今天的这一项却格外引人注目，因为它谈到了已经流传已久的“无边框”，以下是iPhone7超窄边框设计概念图。

stupid 发表于 2015-3-12 09:34
　　Apple Watch华丽的外表和价格令人震颤，而在半导体技术方面，它引领了SiP系统级封装的新潮，将应用处 ...
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) x8 g: j4 [" r* H这种 SIP 封装  对后期维修是不是很麻烦

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: l8 d$ G5 }% _; z: X, h对于这种高密度的一般不允许维修的，通常要求一次通过率达到99%，，才会给PO

stupid 发表于 2015-3-12 09:34
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电路板为啥不能直接画在金属壳体里呢，就不要PCB了

路过

确实得佩服苹果的设计人员

一般般吧

没得修只能换

SiP 啊

看着一般

强大呀

果然是蘋果, 連電路板都如此整齊漂亮!!

坏了，换一个

这玩意修起来  难啊！

这玩意修起来  难啊！