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请高手帮忙指点,多谢! - w0 n# Z( t. l3 z2 s( h: I, z1. 如图1 的 按键封装PADS怎样制作? + g' S$ T) J3 I+ t. n/ i2. 从 AD导入的封装,外半圆铜皮与焊盘关联后,并复制一下放在Soldermask 层了, ...
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