1 PCB的问题，R1454取样点需要在电容处，R315去掉，先稳压后到IC 。
2 输入输出GND要连接在一起，否则地弹影响较大，特别是功率比较大的时候。
/ q) E$ E+ F" j: [5 F2 d1 J) V3 稳压管的反应速度有限制，需要用示波器测试VCC脚的过冲和毛刺。
4 用热电偶等测试IC外壳的温度，计算是否过热。
5 此IC没有OVP功能，在你这种PWM模式下，不建议使用钽电容。钽电容的需要将额50%来使用。

1  当看PCB确实有些问题，但是必须要确认问题的所在。
4 g% S0 m; }- p0 M2 IC烧坏，主要有过热  、超过芯片的工作范围（比如电源的输入范围），还请确认清楚。

sunpeng7801567 发表于 2014-8-6 21:23
第二条：我底层用的大面积铺地 来接通入口地和出口地  附件是更改后的pcb
9 K- [- }4 }- Z 最后一条：你说的不适合 ...

1 输入输出电容需要共GND，这个主要是看回路来的，你虽然在BOTTOM层是大面积的接GND，但是背面的路劲却不一样了。所以都是建议在TOP层连通，这样路径是一样的。
2 电解是优先的选择。因为你的PWM模式，对于电源是开关，如果动态响应不好，输出会有比较大的毛刺或者过冲，你的这种接法是恒流模式，所以不建议用钽电容，而且还很贵。
3 热电偶也可以，红外也行，都可以测试表壳温度。
3 x. d( v3 d6 _1 d, _" V4 我的感觉还是在VCC处，可能有比较大的毛刺或者过冲。
5 电感的问题比较小，目测你用的是CD54封装的。

winson_wei 发表于 2014-11-1 09:07
目前没什么大的问题
3 q+ g0 D. E$ L7 C+ k/ b$ r2 F" n3 b？问题解决了吗》

还算是不太理想

目前没什么大的问题
% m6 |4 V( S. b' P3 M3 q+ g0 D. E$ L7 C+ k/ b$ r2 F" n3 b？问题解决了吗》

知道，谢谢你！！！！

bingshuihuo 发表于 2014-10-27 09:14
6 |+ q  O1 Z9 W  V8 S好像没下文了？

" ^5 K/ }5 Y& t  目前没什么大的问题

好像没下文了？

这个IC实际应用行不行

还是要搞清楚什么原因的好，别被忽悠了，就算没忽悠你，搞清楚原因也对你以后处理问题有帮助

sunpeng7801567 发表于 2014-9-9 08:43
布线的时候，电感到二极管的回流圈变大造成的

这个解释很勉强，能否上个你修改好的PCB，也好我等学习学习。

风吹摇摆 发表于 2014-8-7 16:50
BOOST电感电流选择一般是2倍的输出电流，700mA要用2A的比较保险；测试内部MOs管的D极（电感和芯片连接的 ...

- }3 A, X2 i" J, I- L. t( B很感谢 你的答复，恩，电感是小了一点

fallen 发表于 2014-9-4 10:01
  j/ W. |3 X2 _1 B4 y1 d是稳压二极管的位置，先稳压后到IC？

6 [* W% a7 m& M! \, u  布线的时候，电感到二极管的回流圈变大造成的

sunpeng7801567 发表于 2014-9-3 22:16
7 h! r6 Q7 P' T8 X, K! c目前能用 布线有点问题  焊接的时候二极管的位置改了一下  可以使用了，不烧芯片了

* u& r! s5 Q  S是稳压二极管的位置，先稳压后到IC？