EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区› SIP/IC封装设计与仿真

SIP/IC封装设计与仿真今日: 1 |主题: 282|排名: 86

版主: amao, pjh02032121, spring61735, flyingwen, li_suny

推荐主题

最新 \| 热门 \| 热帖 \| 精华 \| 新窗筛选：全部主题全部时间排序：最后发表 \| 显示置顶


添加金线的问题，谢谢告知，，谢谢啦 3人参与	1595690388 2015-12-23 22:47	5 395	1595690388 2016-1-8 08:26
导入芯片文件遇到问题，求帮忙，谢谢 3人参与	1595690388 2015-12-21 23:19	3 299	小蒙art黑豆 2016-8-2 11:46
APD打开后窗口什么意思 3人参与	1595690388 2015-12-7 21:42	3 348	denny_9 2017-3-23 15:02
华为研发14载 -那些一起奋斗过的互连岁月 3人参与	amao 2015-11-28 09:07	2 895	jieking 2016-3-25 23:21
SPICE简史（全） 3人参与	amao 2015-11-24 14:01	2 597	xph333 2016-9-19 15:22
做大做强中国集成电路产业链 1人参与	amao 2015-11-24 13:59	1 279	denny_9 2017-6-13 15:31
请版主及各位大神指教一下。感谢 3人参与	xxelement 2015-11-24 11:58	7 230	超級狗 2016-2-15 13:30
一张图看懂键合丝及其市场 4人参与	amao 2015-11-24 11:04	3 388	小学生哦 2018-3-26 11:34
DEF Import 问题 1人参与	xxelement 2015-11-23 14:42	1 195	denny_9 2017-3-21 11:56
受高人指点来求二位版主大大关于flipchip相关书籍 3人参与	xxelement 2015-11-19 10:10	6 310	pjh02032121 2015-11-23 16:41
第十七届中国国际高新技术成果交易会见闻 1人参与	amao 2015-11-18 09:23	0 229	amao 2015-11-18 09:23
IGBT知识介绍 1人参与	amao 2015-11-10 11:45	1 251	pjh02032121 2015-11-10 19:42
工艺：超声焊接 2人参与	amao 2015-11-10 10:26	2 300	Jessica2014 2017-2-9 10:03
请问有人知道0.76MM中间的BGA吗？ 6人参与	仁爱 2015-10-27 11:08	7 261	denny_9 2017-6-13 15:05
Design与FAB的桥梁1-《SPICE Model》 5人参与	amao 2015-10-26 11:15	5 578	denny_9 2017-6-13 15:21
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？ 3人参与	amao 2015-10-26 10:35	3 360	denny_9 2017-3-21 13:27
晶圆级封装（WLP）优势 4人参与	amao 2015-10-19 09:11	4 513	denny_9 2017-6-13 15:08
麻省理工（MIT）牛人解说数学体系 3人参与	amao 2015-10-19 08:59	3 358	denny_9 2017-6-13 15:07
IC封装的热特性 6人参与	pjh02032121 2015-10-15 16:41	5 435	josh9001 2017-4-14 00:13
Fujikura Develops World’s Thinnest Substrate with Embedded Components 1人参与	pjh02032121 2015-10-14 22:08	1 541	denny_9 2017-6-13 15:11
S参数与信号完整性-看看托起信号完整性半边天的知识 3人参与	yuju 2015-10-13 14:44	3 905	7878678 2016-7-7 20:50
伟哥威武,又任性一把. 紫光集团准备收购同方国芯 3人参与	yuju 2015-10-13 14:38	3 448	denny_9 2017-6-13 15:13
全球十大FPGA厂商及其代理商（附其代理商与兼并史） 2人参与	amao 2015-9-30 08:34	2 647	denny_9 2017-6-13 15:15
关于封装载板电镀引线的疑问 7人参与	luodiwei 2015-9-28 21:09	8 604	APP_13654789878 2019-2-22 11:25
sip 的cadence allegro sip、apd中原理图怎么设计 3人参与	neky 2015-9-28 18:57	4 461	denny_9 2017-3-21 13:32

1 2 3 456 7 8 9 10 ... 12 / 12 页下一页

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

查看 »

		自动登录	找回密码
密码			注册

SIP/IC封装设计与仿真 今日: 1 |主题: 282|排名: 86

推荐主题

推荐内容 /1

SIP/IC封装设计与仿真今日: 1 |主题: 282|排名: 86