于燮康：中国半导体材料产业任重道远

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2019中国（宜兴）半导体材料产业发展峰会于2019年9月27日在江苏宜兴召开。中国半导体行业协会副理事长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长于燮康应邀出席并做了题为《中国半导体产业现状及对材料的需求》的主旨报告。于燮康副理事长在报告首先分析了我国半导体产业概况，并对我国集成电路产业现状和分立器件产业现状进行了剖析，引出我国半导体材料产业的现状，材料严重依赖进口，关键国产材料缺乏突破，指出半导体材料不是IC的配套产业，而是IC产业发展的决定性因素。
/ k# R2 V- A. _& K7 N于董在报告开头表示，半导体是信息化时代的粮食，无处不在，拥有极强的“撬动能力”，全世界集成电路的全年产值可撬动的GDP相当于中国和美国的GDP之和。

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. \# w# k* k" ~于董在分析当今世界半导体产业的格局时指出，全球半导体产业分为六大区域，美国半导体技术水平全面领先，尤其以制程工艺和EDA工具最为突出；欧洲半导体在专业领域独树一帜，尤其在特色装备和基础平台建设有特色；日本半导体技术水平总体与美国相当，尤其是材料领域遥遥依靠，设备领域也是三分天下有其一；韩国半导体发展以存储器技术突飞猛进、拓展发展；中国台湾地区在集成电路制造及封装代工领域居于世界前列；中国大陆在市场和战略需求牵引下，开始全面崛起，但差距仍较大。


于董强调，半导体材料是半导体工业的基础，是信息技术和产品发展的“粮食”，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响，对信息产业的发展速度起着举足轻重的作用。
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半导体材料主要包括晶圆制造材料与封装测试材料两大类。其中，晶圆制造材料包括硅片、光刻胶、光掩膜版、电子特气、湿化学品、溅射靶材、CMP抛光材料等，2018年中国集成电路晶圆制造业材料市场规模为407.8亿元，同比增长11.8%；封装材料包括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等，2018年中国集成电路封装材料市场规模为386.15亿元，同比增长11.47%。2018年，晶圆制造材料与封装测试材料总计市场规模约为793.95亿元（约合118.5亿美元），占全球材料市场规模的22.8%。
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我国半导体材料各细分领域发展状况各不相同。于董在报告中对我国半导体材料企业的相关情况进行了梳理。他指出，在02专项的支持，在部分领域取得了突破，如江丰电子、安集微电子等公司的溅射靶材和抛光液等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售；但离全面替代还有一定差距
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于董在报告中特别对大硅片和电子级多晶硅情况进行了剖析。他指出，目前国内12英寸晶圆几乎全部靠进口，国内的12英寸硅片月生产量约5万片。为了弥补半导体硅晶圆的供应缺口，降低进口依赖程度，我国正积极迈向8英寸与12英寸硅片生产，多项重大投资正在启动中，大都锁定12英寸硅晶圆，当然8英寸项目也不少。根据芯思想研究院7月份的发布的数据可知，目前我国宣布的12英寸硅片项目多达20个，根据各家公司公布情况来看，总投资金额超过1400亿，12英寸硅片总规划月产能到2023年前后合计超过650万片，如果加上计划建设的天芯硅片、中芯环球、济南项目，12英寸硅片总规划月产能将可能高达800万片，约是2018年全球12英寸硅片月需求的2倍。
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目前黄河新能源、鑫华半导体、云冶芯材、洛阳中硅、宜昌南玻五家企业都相继发布了电子级多晶硅产品，但主要是在8英寸及以下硅片用，可以说在中小尺寸方面，电子级多晶硅已实现部分国产化。

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于董在报告中指出，国产硅片供应商主要是集中在供应8英寸及以下硅片，国内12英寸大硅片牢牢掌控在海外厂家手中，这对国内半导体产业国产化而言始终是一大隐患。因此，推动半导体产业发展，上游材料端必须与之配套加快国产化进程。2016年《中国集成电路产业“十三五”发展规划建议》中提出，在材料领域，力争到2020年关键材料产业化技术水平达到40-28nm工艺要求，实现产业化，部分专业领域推进到20-14nm，培育2-3家材料企业成为全球知名品牌。
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5 `3 L$ Y* t( x) d5 l于董强调到，中国大陆多个12英寸大硅片项目开工建设，将引发人才抢夺大战。全球12英寸大硅片人才本就缺乏，如何做好人才引智工作将是考验各个项目成败的关键。
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从我国半导体材料产业地区分布排序看，中国半导体材料产业相对集中。长三角地区是目前中国最主要的材料产业供给地，占比高达53%；其次是京津环渤海湾地区，占比23%；第三是中西部地区，占比18%；这三个地区占比合计为94%。


* r# g, ^7 C5 I  w于董表示，中国半导体材料严重依赖进口，半导体生产材料不是IC的配套产业，而是IC产业发展的决定性因素。目前关键半导体材料主要被日本和美国两大巨头所垄断，国产材料面临巨大挑战，所以关键国产材料要有突破，要增强市场竞争力，不能被国外卡住脖子。
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如何攻克材料研发的关键技术难点，推向量产产业化，于董建议根据半导体材料的应用特点、研发的难易程度尽早进行战略布局。第一是要从基础做起，要加强对研发机构的支持力度；第二是重点扶植几个不同类型的半导体材料制造商；第三设立产业链联盟，提供优惠政策，鼓励半导体材料生产单位、研究所、高校等实现产学研相互扶持和促进，跨产业链的协同攻关，尽快地突破半导体材料产业的壁垒。
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于董强调到，未来在国家大力扶持下，特别是在02专项等专业化科研项目的培育下，在半导体材料领域将出现更多具有国际竞争力的公司和产品，将在很多材料产品上实现进口替代，打破依赖进口的局面。

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来源：芯思想

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