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PCB各种表面处理的忧缺点。) x& i6 Z, Q) P8 c. A/ ?# @/ {
1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)8 O3 t5 X9 M/ Q$ d
喷锡是PCB早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。
/ x. r2 Y) ^5 _- l8 m8 r2 K- x 喷锡的优点:( x& a4 \7 U* y X/ {4 m
-->较长的存储时间
: V4 p) Y. I9 o -->PCB完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)3 X2 P' w# y) [
-->适合无铅焊接
' O+ U+ g) @( b$ A+ T' ]0 ~8 ^ -->工艺成熟: A) H8 T2 f8 W
-->成本低+ C5 ^- b7 Q0 e( l/ b+ s+ ~
-->适合目视检查和电测9 a' E# O) q! T
喷锡的弱点:
3 n# P6 ?( d+ R# g* C* h9 k- H -->不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。+ A+ q* K7 H. u$ ]7 m7 Z- Z' d4 \
-->喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。* j! w' x7 n1 r( e- x2 m' P
-->特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。5 b2 c" p9 F6 y( U1 g
2.OSP (有机保护膜)
8 E2 `- p0 l4 p2 z% f0 M OSP的 优点:* B0 H+ s3 G4 w( e
-->制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。! @. U' D1 E% r- e; |' b) w- o
-->容易返工,生产操作方便,适合水平线操作。: Z8 a# @! q- b' [
-->板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG)5 N4 u- ~- n0 D& G- a+ x4 t
-->成本低,环境友好。
x2 z# e; S9 M" y7 S) I% r OSP弱点:' A8 E+ |( f3 X; r* S; S
-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚,膜会被破坏,基本上2次没有问题)) @/ L0 @, X/ B0 N
-->不适合压接技术,线绑定。
5 d3 f8 e+ a: F2 v V) R, T2 m -->目视检测和电测不方便。8 K8 S: j# I/ P+ a c
-->SMT时需要N2气保护。
. s7 J5 D" y# { -->SMT返工不适合。$ X* s z" e# {7 N
-->存储条件要求高。2 @7 s% k/ z: s+ e5 y8 T1 ]; P1 ^4 q: s
3.化学银
: H4 Z. J) W3 H 化学银是比较好的表面处理工艺。) y& a; r* C/ E9 p! g1 F
化学银的优点:
3 S; {9 A0 l5 n# l -->制程简单,适合无铅焊接,SMT.* G4 e( j' D4 O* ?7 {7 `+ `
-->表面非常平整5 E9 | e9 W& d2 i
-->适合非常精细的线路。
# r4 R5 i. S2 W3 B7 o -->成本低。
: h9 `! c- }" ~5 `% F 化学银的弱点:8 W$ `" O9 Z+ N: I& O9 U5 D
-->存储条件要求高,容易污染。
/ O/ W$ O# u* a9 ~" C -->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。
, U8 i9 C+ t4 T& M: K3 t% z, f -->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。
! s5 `7 R/ r% t! Y5 A% l -->电测也是问题1 o; S1 E; m2 ^+ I( P
4.化学锡:
- D* {9 K$ A5 h, [# _4 G 化学锡是最铜锡置换的反应。, v4 L; q- b' y+ r7 j; v- a2 t
化学锡优点:
: r/ T5 K; n @2 P$ ]6 | -->适合水平线生产。
) ]. Q/ z' L6 y! z* D -->适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。6 }; S# _/ V% `" y* b: Q" ~
-->非常好的平整度,适合SMT。
/ z4 \9 W6 Q: @" Y* m' d 弱点:; `' l3 v% d; b7 p$ @! b# d4 ~
-->需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。# g4 X9 X. Y! D, h7 u. z
-->不适合接触开关设计
( x s! \0 P/ v2 T -->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。; d) m! A8 d- N& @5 S2 V+ m, ~
-->多次焊接时,最好N2气保护。
# w. G% x# P, E" M2 w7 w -->电测也是问题。
8 _! z2 w! b# `/ D4 @& H5 O' R; x 5.化学镍金 (ENIG); v$ [+ N9 h: { @) T
化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺,记住:镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不介绍其区别。
0 K: s- I* J5 z5 L/ N! l 化镍金优点:
2 Y! M. h9 [9 @/ L9 t& H -->适合无铅焊接。! H2 n9 ]4 \, b0 i
-->表面非常平整,适合SMT。3 U8 J6 E. W' }% Z8 ~
-->通孔也可以上化镍金。' j3 W9 M6 _1 k Z/ v& ] b5 ?) n* l
-->较长的存储时间,存储条件不苛刻。( H6 c0 I& ]4 o7 ?, O% r
-->适合电测试。
% z4 J4 B# L8 S -->适合开关接触设计。
, l6 ^/ H4 n3 Z5 p3 E) _$ o" d -->适合铝线绑定,适合厚板,抵抗环境攻击强。' m6 O- t% l: J9 h9 N
6.电镀镍金
# ^ n# k* C7 s7 j' i 电镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(比如:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。1 a- C0 @& O: g l! S/ l
电镀镍金优点:
3 I1 n5 j9 u2 s4 z4 _ -->较长的存储时间>12个月。
: l8 ]- Z' U$ H -->适合接触开关设计和金线绑定。4 G c( i4 B2 [/ t! h" D) B
-->适合电测试
8 i1 g% P) F1 v9 [, }$ X5 Q- [" y 弱点:
! D! g7 A7 ?7 A -->较高的成本,金比较厚。
* p2 J8 P: M1 A& U8 L -->电镀金手指时需要额外的设计线导电。1 Y' t3 D4 u. Z2 C! P* S$ W/ Y3 a
-->因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度。" y7 ~& T( H, S6 _
-->电镀表面均匀性问题。
5 d; K4 ?( d- s4 q9 ?: f/ W+ h -->电镀的镍金没有包住线的边。; N# P% Q, x# w6 s( D
-->不适合铝线绑定。( h$ n4 C1 |6 O8 |/ X
7.镍钯金 (ENEPIG)6 r- U' R! P$ T4 P" a3 C' Y
镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。
& e, C2 e# k7 D9 V5 t 优点:
2 n2 k; S& e o9 P- f9 R -->在IC载板上应用,适合金线绑定,铝线绑定。适合无铅焊接。, l4 _; [3 T. z/ U7 z, m/ d
-->与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。
; \* v4 ]0 Z3 M& M1 k -->长的存储时间。
( B, V; y; \& z, H& F! N -->适合多种表面处理工艺并存在板上。
1 v8 i) d$ X7 X; g 弱点:/ b: e& q$ g, U1 u( T% m
-->制程复杂。控制难。
/ p4 J- ~- G0 ~& o B -->在PCB领域应用历史短。 |
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