埋焊盘设定及使用方法

老吴PCB

实际需求：随着电子产品的集成度越来越高，有时需要将一些器件半嵌入或埋入PCB内。这时就需要将器件焊盘放入内层。

工具：Buried Resistors & Rise Time

实验版本：VX 1.2

适用情况：需要将器件焊盘埋入内层

使用方法：

1.      Setup->Setup Parameters 进入BuriedResistors & Rise Time界面

2.      勾选“Allow buried resistors”选项，在Layer StackCenter中对镜像层进行定义。例如以8层板为例，定义layer stack center在4层与5层，这时埋器件在1-4层被认为是top层，5-8层被认为是Bottom层，从4层push到5层时，器件发生镜像。

file:///C:/Users/yawu/AppData/Local/Temp/msohtmlclip1/01/clip_image002.png ----->

3.      选择想要埋入的器件，记录器件Cell名称

4.      Setup->Libraries->CellEditor

5.      将对应的Cell的Package Group 设置为Buried，保存并退出Cell Editor。

6.      可以选择要埋入的器件，通过F5对其进行焊盘埋入操作。

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