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[仿真讨论] 请教大家的USB接口处理问题

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发表于 2013-10-9 09:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
* {( x+ g/ S/ E. d" q
7 d3 G  F2 v8 E/ P- [* C8 S

, H8 l* W9 G/ Z0 I. |; N( y9 C我这个是非金属壳的处理
; O6 m  `# S% n, V% W4 b  }; }& z: q$ b0 N+ ^: G' i- p
USB3.0需要像图中那样的隔开吗?. n) t, b; h/ @& D$ O

$ K. ~7 _5 X" w能否把你们的的图片传上来看看。
- p! D$ l' M- B' V# I9 X, X5 _: W, x$ F3 _
你们如何处理的?* [# ^$ R! a" n. ~) x
4 Z. _" g5 m: Z; b0 G
USB2.0也如此这样做吗?
/ P, z0 f2 w4 S6 w& U3 @( A. }% o+ ]4 }7 R7 ^0 T/ U
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发表于 2013-10-9 14:40 | 只看该作者
USB口没必要这样割地吧,一般只有以太网口防雷击时才采用这种处理方式;
: m& t1 u, j# \如果确实要采用这种处理方式的话,则需要在差分走线跨区域的地方加些信号回流耦合电容,且电容两端要与两块铜皮有良好的接触,以减小信号回流的阻抗!!

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 楼主| 发表于 2013-10-9 17:17 | 只看该作者
我也这样认为,但是大家认为隔开好。我感觉很怪

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发表于 2013-10-21 14:10 | 只看该作者
你那个线长度也不长,应该都没有问题吧

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发表于 2013-10-23 23:10 | 只看该作者
USB2.0打静电是接触放电,如果地平面完整,而且周围没有敏感线,大部分都是能扛过去。3.0速率5G看来是个噱头,这种布线不推荐。兼容的2.0线在定位孔地方没有参考层,也不应该距打静电的的pin那么近,最好做到40mil
人人为我,我为人人

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 楼主| 发表于 2013-10-24 08:48 | 只看该作者
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