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[仿真讨论] 阻抗控制参考层问题

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发表于 2013-12-1 18:48 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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对于一个6层板,叠层方式为:S1 – GND – S2 – S3 – POW – S4,那么,当我们要对信号层S2层上的信号进行阻抗控制时,它的参考层应该是哪一个呢:是GND层?还是GND层 & S3层?又或者是GND层 & POW层?请高手指点一下哈!
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发表于 2013-12-2 11:00 | 只看该作者
肯定是GND层

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 楼主| 发表于 2013-12-2 13:35 | 只看该作者
jianhuawei 发表于 2013-12-2 11:00
- K# @6 N8 |0 Y/ ^7 \5 w* a肯定是GND层

. f' R, M& J3 o为什么呢?仿真软件中是以GND & PWR层为参考的;国外的一些板子是按照GND层来设计的;但板厂又按照GND层 & S3层来控制的!如何选择更接近实际呢?

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发表于 2013-12-3 15:06 | 只看该作者
S3如果对应有大面积铜箔,那就要以GND和S3为参考
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 楼主| 发表于 2013-12-3 15:20 | 只看该作者
本帖最后由 nanlouguyan 于 2013-12-3 15:46 编辑 # O. C9 ~8 R+ N0 c" z8 H
dzkcool 发表于 2013-12-3 15:066 R2 \0 h& o, H/ H! T
S3如果对应有大面积铜箔,那就要以GND和S3为参考
1 y0 j+ j; Y& Z1 m
3 ]; K. G9 Z0 z9 l$ v/ ^& N4 U
是的,这个确实是应根据金属铜面来决定!不管是采用GND & S3,还是采用GND & POW,都是双接地参考!5 ^- X/ {$ o# m4 |& y/ Z
对于此种叠构方式的内层阻抗,不应该采用单接地参考方式来进行阻抗控制,所以,单独以GND为参考的方式肯定是有问题的
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