Isola将I-Speed(R) 印刷电路板材料生产线扩充至亚洲

菩提老树

       用于制造先进多层印刷电路板的覆铜箔层压板及电介质预浸料的市场领导者Isola Group S.a.r.l.16日宣布，公司已顺利将低损耗I-Speed材料的生产线扩充至亚洲。 此举乃为了迎合市场对I-Speed产品持续上升的需求， 而在亚洲的生产成本优势，将有效降低为亚太区印刷电路板制造商提供ISpeed的材料的价格。
　　Isola总裁兼行政总裁Ray Sharpe表示：“除能降低I-Speed在亚洲的生产成本之外，此次扩充生产线也将有效缩短我们的交付时间，帮助客户更快更高效地满足市场需求。”
　　I-Speed是专为满足需要较Isola FR408HR产品更大带宽的PCB设计而开发的高速数字材料。 其利用差示扫描量热仪(DSC)测量的玻璃化转变温度(Tg)为180°C，分解温度为356°C。 与Isola部分现有产品相比，I-Speed的Z 轴向膨胀减少10%至20%，介电损耗减少15%至25%。 I-Speed 拥有同类产品中最卓越的抗阳极性玻纤纱式漏电(CAF)性能，标准配备VLP-2（表面粗糙度(Rz)2微米的超低粗糙度铜箔）。 与Isola的IS415、FR408、FR408HR及GigaSync(TM) 产品一样，ISpeed已取得UL产品认证。

# }- u5 u& l" o4 x3 ~4 y) B　　贴牌生产 (OEM) 客户需要更高的可靠性和带宽来应对日益困难的设计，凭借上述优异的特性以及更实惠的价格和更强大的供货能力，I-Speed无疑是 OEM 客户的理想之选。 该产品适用于互联网基建设施、云计算、电信、军事、航空航天、无线和医疗领域的应用。

$ z2 u  {; N8 }) m7 b  \　　关于Isola
/ D7 E2 e, ]3 T9 M+ K* zIsola Group S.a.r.l.总部设于美国亚利桑那州钱德勒市，是一间全球性的材料科学公司，致力于设计、开发、制造及营销适用于制造先进多层印刷电路板的覆铜箔层压板及电介质预浸料。该公司的高性能材料主要应用于通讯基础设施、电脑运算／联网、军事、医疗、航空及汽车行业的精密电子产品。