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地孔德作用

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发表于 2015-12-14 14:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    在pcb设计时,经常要求多打地孔,这些地孔德目的是减少信号回流路径么,大婶详细解释下,
9 S. J8 f% C) N7 A5 f' z; R  W) p3 K! G4 o) a" G
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发表于 2015-12-14 15:37 | 只看该作者
不是大神。
3 s+ e5 g, q# ^* K& ], N4 P更多的地孔可以让每一层的地网络连接得更好,阻抗更小,更接近理想的参考地平面

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发表于 2015-12-14 15:43 | 只看该作者
本帖最后由 阿斯兰 于 2015-12-14 15:44 编辑
/ c7 |& H1 r8 k. X- V: t4 [. }! b$ Y  T5 r# b2 i7 Q
多打地孔,可以使连接面积变大,回流路径变大,屏蔽效果更好. P% \! Z4 ~+ ^# M" A% v

9 @/ X8 n5 \% N* X6 L% ^

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发表于 2015-12-14 17:10 | 只看该作者
连接地的孔,把不同层的地连一起
听党指挥,能打胜仗,作风优良

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发表于 2015-12-14 18:56 | 只看该作者
因为别人是耗子。耗子爱打洞。

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发表于 2015-12-16 10:48 | 只看该作者
de zuoyiog

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发表于 2015-12-16 21:58 | 只看该作者
电流环路减小,耦合效果更好,对噪声的拟制作用,EMC,EMI都有直接的好处
草根匠人,龙胜创达,立信赢则,墨净身心,乐足心轻

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发表于 2015-12-17 09:03 | 只看该作者
一连发了这么多个主题,就这个是技术,领导也要从焊板开始,野心要有,但要脚踏实地。问些怎么当上版主的问题就显得你年轻。

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发表于 2016-1-19 09:55 | 只看该作者
1.地的流通性  2.散热  3.屏蔽
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