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SMT焊接时元器件出现偏移?

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发表于 2012-7-17 14:59 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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各位大侠:
, p' n2 ?- ]! s' s8 x7 n: k    " d& i3 P3 K7 a9 r+ x: X% h
        最近器件上SMT时出现坐标偏移,而且是部分偏移,不是全部,开始怀疑是导坐标文件时选择错误,- m; |5 T/ f+ u3 K0 Z4 e
        而设计人员在导出坐标文件时选择的是以body center 为器件原点导出的,但仍然出现器件坐标偏移现象,有哪位高手指导下,问题出现在哪里?
3 |+ y% B6 g# p9 ]
4 _: Y5 S- G8 N; J        谢谢!
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发表于 2012-7-19 14:34 | 只看该作者
你的叙述也不完全,我就按照你说的理解,建议考虑:9 j& D  |4 D" `  R& o
1.检查贴片机的nozzle。在你的钢网印刷没有偏,板子坐标没有偏的情况下,这是一个很大的原因。6 a! z, s4 a8 u3 |. b; B1 H
2.偏移的零件是多大封装的,钢网的张力,印刷机的TABLE水平,炉温的设定等之类的、

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 楼主| 发表于 2012-7-20 16:23 | 只看该作者
偏移的零件封装基本是0402的阻容件,而且不是所有的都偏,在贴背面时没有发生偏移,贴正面器件时就出现了0402的阻容件偏移。

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发表于 2014-4-28 15:01 | 只看该作者
本帖最后由 LX0105 于 2014-4-28 15:27 编辑
/ e; j4 M; r: ?, f
. t4 D7 X- E8 `* l7 j* q最近,我也碰到这个种情况,查了坐标与设计都是吻合的,不明白问题出在哪?
' b! x9 C( {( ~; A查找其中两颗反应偏移90度的元器件分析:
8 N' V! P( I7 V% i' L例一:C2654 place_txt中为0度
8 `/ x1 Y* l/ A. {, {$ H
9 t& j% ^+ C: x3216C的封装:pin1是原点。  m& ~1 ^% K. q$ B; H% b
:    # a5 C: O/ U) {# d
pcb对应的布局: 如下图,与封装来说是0度。
7 o8 x& \) t4 q  ~) ~9 X. s [/attachimg]
# G# N+ e7 |& T  X( m. R# W例二: 位号  D2270,D2330,D2350,D2410 % J# E% g7 a& X8 _: K' l
: b0 r6 w- a. v0 j6 ^( s- w
DIOS2_SOD323Q 的封装:如下图。中心为原点:
8 q$ \0 j/ V" C1 o$ I; Z 9 R7 x& A4 }, L  c( y4 P6 i3 y5 l
pcb对应的布局: 如下图,1)、D2410与D2350的A脚是左边,对封装来说是0度。# n$ S  _1 p+ r+ ~0 \0 A* a
                                 2)、D2330的A脚在下方,相对封装旋了90度
" S7 m  N+ ~2 e                                  3)、D2270的A脚在上方,相对封装旋了270度! |/ f" J: G, I

) I* B8 X9 @/ P. O/ u* h
& E9 o2 y1 X& E# t* H5 E' L" K: e) P5 R6 @1 a, i9 E& |
0 a! _+ e! t" d) |4 Y- G
再烦也别忘微笑,再急也要注意语调!

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发表于 2014-5-31 07:50 来自手机 | 只看该作者
楼主没有说清楚,建议把偏移后的照片附上,我可以帮助分析。

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发表于 2014-5-31 07:50 来自手机 | 只看该作者
楼主没有说清楚,建议把偏移后的照片附上,我可以帮助分析。
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