SMT焊接时元器件出现偏移？

laurie2010

各位大侠:
   
        最近器件上SMT时出现坐标偏移，而且是部分偏移，不是全部，开始怀疑是导坐标文件时选择错误，
; b) Q' \' j. q9 t        而设计人员在导出坐标文件时选择的是以body center 为器件原点导出的，但仍然出现器件坐标偏移现象，有哪位高手指导下，问题出现在哪里？
7 K+ ]6 d* V+ a% f. d. Q
# v6 H5 f1 I( K, A7 F! b- J7 F1 A        谢谢！

gbird

你的叙述也不完全，我就按照你说的理解，建议考虑：
. K& {% ~/ T  D 1.检查贴片机的nozzle。在你的钢网印刷没有偏，板子坐标没有偏的情况下，这是一个很大的原因。
4 [# z1 B1 y  T. V 2.偏移的零件是多大封装的，钢网的张力，印刷机的TABLE水平，炉温的设定等之类的、

laurie2010

偏移的零件封装基本是0402的阻容件，而且不是所有的都偏，在贴背面时没有发生偏移，贴正面器件时就出现了0402的阻容件偏移。

LX0105

; T3 i2 @. S, B: c, G
最近，我也碰到这个种情况，查了坐标与设计都是吻合的，不明白问题出在哪？
+ R; B, l# b0 R: M6 p1 }查找其中两颗反应偏移90度的元器件分析：
例一：C2654 place_txt中为0度

3216C的封装：pin1是原点。
：   
pcb对应的布局： 如下图，与封装来说是0度。
[/attachimg]
8 N2 E# K! I- U2 K( P9 i例二： 位号  D2270,D2330,D2350,D2410

7 L1 ?1 E4 u% @4 L& J; N- PDIOS2_SOD323Q 的封装：如下图。中心为原点：

pcb对应的布局： 如下图，1）、D2410与D2350的A脚是左边，对封装来说是0度。
5 P3 ~) b& V: K                                 2）、D2330的A脚在下方，相对封装旋了90度
5 C5 ]6 J8 n$ H+ h& f                                  3）、D2270的A脚在上方，相对封装旋了270度

kids2011

楼主没有说清楚，建议把偏移后的照片附上，我可以帮助分析。

kids2011

楼主没有说清楚，建议把偏移后的照片附上，我可以帮助分析。