|
fallen 发表于 2017-1-4 23:10
7 t4 D# V2 z3 ?& N1 基本上共模干扰0 m ?* }" Z% b3 m3 G |8 e
2 考虑是其他走线干扰过来的,造成线缆的线带出来的。
/ y; i9 X% w) Z/ ^: p8 Z' c3 L3 线缆上所有线都增加电容,这是 ... & C* Q R9 x* |* x& ?2 t7 |& }+ i
1:超出的频点在1.15G到1.45G这一片,都很接近限值,并有几个点超出。
* \) f/ ~) J0 X1056M,1188M,1408M。
3 i8 J% G; x7 t& n; p; K2:其中1188M已经找到原因是DDR3的时钟频率问题,时钟是396M ,刚好是时钟的3倍
" G4 e4 }2 U' J1 y, |3:1056M和1408M初步判断是LVDS的时钟50M的倍频,因为LVDS的数据是7位,时钟是50M
( J) \! a) }, O/ p# t根据屏幕显示不同的画面,应该是可以倍频到352M,1056M,1408M的。1 |4 g( \( K" N s' d$ |# [+ G3 _ q
, W) X2 ^( T* z% f: J9 T+ m目前的想到的解决方法是,对于手柄线缆的connector,确保每根线的参考回流不要跨平面分割。且进入connector之前要加电容把这些频点覆盖掉。
5 f. v' o" a) q( m. u( g; `# L) y- t- |# {, H1 q
但是对于LVDS这块没有好的办法,因为屏和主机的连接通过FPC线连接,LVDS线进入FPC线之前没有串入CFM(共模扼流圈)。加上机壳封闭没有之前好,导致超标。5 I a1 M Q7 n6 k. i/ e
打算的解决方法是,堵住屏上的机壳有开口的地方,防止泄露,进行试验,看看这些点能不能过。再尝试修改机壳的结构开口。但是代价有点大。
* ], Z z% b( D没有想到其他更好的办法了?
( l! V) z# w: o/ n5 N' r) Q |
|