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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-4-1 15:10 编辑 7 n; O4 {' j' h* H7 }+ K0 f
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这两年国内集成电路产业形式，用风起云涌这词一点都不为过。跑马圈地，合纵连横，长电+中芯国际，华天+武汉新芯，通富+上海华虹、华力。大基金，IC咖啡，紫光并购SPTR&RDA，长电并STATA ChipPAC，华天并FCI......国外也大浪滔天，RFMD并Triquint，Avago并LSI，Micron并Elpida，NXP并Freescale.....最近传言，Intel要并Altera。看的我们眼花缭乱，未来集成电路的格局如何，我们拭目以待。
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9 |# [/ V5 Z6 }& `2 P. Z) Y封测作为半导体产业的一环，国内起步比较晚，尤其在高端封测方面，比如FC、WLCSP等，这也是为何国内几家封测厂疯狂并购的原因。: k, o! G! l: g9 |! Q' U6 r8 n
封测走向高端，封装设计也显得越来越重要，但国内的设计人员水平参差不齐，好一点从台日韩工厂学成归来的，要么就是自己摸索状态。
5 r+ o$ W2 ?. }' ^为促进技术交流，本版主计划组织本研讨会。
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2 M! o3 r3 J3 \* S. A* s$ B! i* _研讨会的主旨是：广交天下朋友；促进业界交流；学习前沿技术；了解市场行情。7 v6 e7 d' S; I' I* S
% F% a9 s7 t1 c! m8 H2 H6 w报名方式：
3 B3 m |: R: G7 O. L1. 加入QQ群： 43314868（IC封装基础与工程设计）7 X2 ]5 r' K. `- Z% e% t
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发表于 2015-4-1 10:51
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发表于 2015-4-1 10:58
