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问个四层板电源层走线的问题

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发表于 2015-6-10 09:37 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如果四层板全手动布线,电源层是默认全铜皮还是默认同信号层一样默认没有铜皮,就是说电源层还用布电源线吗?还是是全铜皮,就设一个通孔,连接到电源层就可以啦?要是全铜皮电源层就不用再灌铜了吧?谢谢啦!地层也一样吗?
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发表于 2015-6-10 09:55 | 只看该作者
首先为什么信号层不能有铜皮?问的太不专业了

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是不太专业,,我的意思是信号层用手动布线,开始那层是可以没有铜的,铜走线是自己手动一条一条放上去的。没有错吧?我是初学者,呵呵。  详情 回复 发表于 2015-6-10 10:02

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 楼主| 发表于 2015-6-10 10:02 | 只看该作者
yujingfa 发表于 2015-6-10 09:55
3 b( w9 t* g) d$ v6 W9 M0 ^首先为什么信号层不能有铜皮?问的太不专业了
! ]0 O& e$ ]6 G5 W, ^
是不太专业,,我的意思是信号层用手动布线,开始那层是可以没有铜的,铜走线是自己手动一条一条放上去的。没有错吧?我是初学者,呵呵。
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发表于 2015-6-10 10:24 | 只看该作者
4层板,如果设置了电源层,那电源层就铺铜,和top层的元件打孔连接即可,过孔的个数亿电流的大小而定

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再问一个问题,如果“设置了电源层,那电源层就铺铜”那画好PCB后,其电源层就不用再灌铜了吧?因为自带铺铜了,是吗?那书上为何还讲电源层要灌铜啊?谢谢啦。  详情 回复 发表于 2015-6-10 10:50
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 楼主| 发表于 2015-6-10 10:50 | 只看该作者
flywinder 发表于 2015-6-10 10:248 r$ r# z) L! c# A3 _
4层板,如果设置了电源层,那电源层就铺铜,和top层的元件打孔连接即可,过孔的个数亿电流的大小而定
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再问一个问题,如果“设置了电源层,那电源层就铺铜”那画好PCB后,其电源层就不用再灌铜了吧?因为自带铺铜了,是吗?那书上为何还讲电源层要灌铜啊?谢谢啦。
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电源层不是画铜,是灌铜 由于存在很多过孔,画一大块铜皮会短路的  详情 回复 发表于 2015-6-10 11:42

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发表于 2015-6-10 11:42 | 只看该作者
hkk603 发表于 2015-6-10 10:50
% X3 m6 I7 T8 p$ J" Q' |$ N再问一个问题,如果“设置了电源层,那电源层就铺铜”那画好PCB后,其电源层就不用再灌铜了吧?因为自带 ...
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电源层不是画铜,是灌铜
5 c! f; h# R' |由于存在很多过孔,画一大块铜皮会短路的0 F3 K- f. L3 i) w6 o. _/ a
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发表于 2015-6-10 11:42 | 只看该作者
四层板要根据电源复杂程度而定,小电流的可以直接在电源层走线,划分电源也是画的铺铜边框,当然要罐铜啦。

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发表于 2015-6-10 18:29 | 只看该作者
电源层设置为“负片”时不需要铺铜,一般不使用负片,直接铺铜即可

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你的意思我理解是:电源层设置为“负片”时,默认本层全铺铜,要连接电源,top或bottom层同电源层打孔连接就可以了,就不用再制作铜皮了,但是设为正片时,本层原没有铜皮。要连接电源,top或bottom层同电源层打孔连  详情 回复 发表于 2015-6-10 21:55

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 楼主| 发表于 2015-6-10 21:55 | 只看该作者
dyw626385 发表于 2015-6-10 18:294 r2 U  M& Q, ^! j% ~+ g: D4 T
电源层设置为“负片”时不需要铺铜,一般不使用负片,直接铺铜即可
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你的意思我理解是:电源层设置为“负片”时,默认本层全铺铜,要连接电源,top或bottom层同电源层打孔连接就可以了,就不用再制作铜皮了,但是设为正片时,本层原没有铜皮。要连接电源,top或bottom层同电源层打孔连接后还有灌铜,才能把电源层各个孤立的我打的“孔”连起来做电源是吗?
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