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设置antipad后,内层不能用GND包住其他铺铜区域问题

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发表于 2015-6-25 12:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 哆啦@梦 于 2015-10-20 09:07 编辑
" _6 _; P* s% a7 k3 A+ C7 @- ?  J, t
请教吉米大师,设置antipad后,内层不能用GND包住其他铺铜区域问题,第7层GND包住了其他铺铜区域,GND避让就有问题,第6层就没有问题,请大师指点
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发表于 2015-6-25 14:41 | 只看该作者
童鞋,你第7层最外面包了GND,里面包了3.3V,在3.3V里面的GND过孔就属于热焊盘,就有了过孔的外层焊盘。如果你没有包GND,那么3.3V里面的GND就是antipad,要理解这个东东。

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发表于 2015-6-25 14:58 | 只看该作者
把灌铜的线宽改为5mil.万事大吉。
专业服务:(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师
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