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新手请教pastack各层的含义,高手莫笑,还请指教

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发表于 2013-6-20 02:21 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本人新手,关于焊盘各层的定义一头雾水,
& u7 D- K+ d7 d+ G' n/ ^1)公司的一个安装孔如图,焊盘的Mount side 跟Internal分别是什么含义啊。Interal 173表示钻孔直径173?不是吧,HOLES才是孔啊。为什么internal可以比mount side 小
, L& M; `0 `' x7 s8 x5 E+ s( v2)Mount side 跟opposide是什么含义,这两层必需一模一样吗
8 V8 `/ b/ N/ x) r3 e1 K6 x6 R* g3)为什么soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大。* i; s& b5 o0 Z7 O0 F8 K- p
完全零基础自学,书也解释不太详细,求教各位,不胜感激,谢谢。

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 楼主| 发表于 2013-6-20 02:24 | 只看该作者
深更半夜找资料不容易,各位帮下忙

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发表于 2013-6-20 09:04 | 只看该作者
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder mask是阻焊的意思,一般要求至少比焊盘单边大2.5mil以上。这个解释够清楚不?能理解不?

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 楼主| 发表于 2013-6-20 09:12 | 只看该作者
Magic520 发表于 2013-6-20 09:04 : U- ^# n5 x) E, E* I; y4 A8 y
焊盘的Mount side可以理解成表层,Internal内层,opposide可以理解成底层。这3个值应该是一样大的,soder m ...
% s( a8 {0 c: A$ \3 m% Q9 J2 @5 \
大哥,谢谢你的回答,但是soder mask 为什么要比顶层跟底层大数mil啊。Mount side 就是焊盘上可以上锡部分的直径不。

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发表于 2013-6-20 13:02 | 只看该作者
1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。
# X* l. S& g$ T+ U. a+ `2.一个是元器件安装面,一个是反面,通常做的是一样大小,也可以不一样。
. k- O& E4 d& U+ u3.soder mask在贴片引脚中一般比mount side 大主要是因为印刷soder mask的时候会有误差,如果完全一样大,不可避免会遮挡焊盘,从而影响焊接质量。做大一点,即使有偏差也不会把遮挡焊盘。

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发表于 2013-6-20 14:43 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 15:00 编辑
% r- e* T5 h; h6 Q8 C, j& F2 B
: g- j  a: F& {* a* x, V) J& g你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才可以理解你遇到的问题,现在这样跳跃了基础内容,你理解有难度,大家解答也累,呵呵……
' ]1 ]3 K7 f* }: s7 X' k8 H* z% x8 U  N1 Z& C! _" x
SolderMask是‘阻焊’的意思,也就俗称的绿油,板厂常说的‘开窗’也是这个,看这图就清楚了:; Y3 G$ ~' g! M+ ~: w+ K, k
SolderMask.jpg (18.67 KB, 下载次数: 18)
6 S3 Z  u" t. f, e, @裸露出铜层的圆,就是SolderMask,应该能看出左右尺寸的差异吧,实际上是缺失的圆,这样就能把元器件的引脚与下方的铜层焊接起来,
0 w% ]! j2 C* G% r1 ^, c5 K9 g$ q0 h4 m$ j) J8 `
SolderMask在绝大所数场合,都比下方铜层(Mount side)的实际尺寸稍大,最大程度的提供焊接的接触面,只在涉及BGA封装时,有所变通,这部分目前说为时过早。

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 楼主| 发表于 2013-6-20 16:29 | 只看该作者
li_suny 发表于 2013-6-20 13:02
: p0 R0 @2 s: }1.Interal 173表示内部焊盘直径173,可以和外部不同,内部因为不需要焊接,做小点有利于节省布线空间。
, M% u7 G$ x" s6 ^3 s$ `, L1 y6 E2. ...

! ^; a4 a& J1 b) f非常详细,非常感谢{:soso_e128:}

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 楼主| 发表于 2013-6-20 16:30 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43 3 z; g* _1 Q' Z* z
你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...
# R0 h' ~3 ?/ Z( P& e+ l
看明白了,谢谢

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发表于 2013-6-20 22:14 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 14:43
; o! B; B9 x' ]3 H7 s你问的实际不是padstack的问题,而是via,这就要求首先查询英文,明白对应行次的英文究竟是什么意思,然后才 ...
3 M/ O6 w/ z# D! E+ p8 `6 s
裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

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发表于 2013-6-20 22:27 | 只看该作者
本帖最后由 simhfc 于 2013-6-20 22:30 编辑
2 |5 o4 f5 }0 G
ivwssc334933 发表于 2013-6-20 22:14
9 F3 R5 M3 w& w) m/ ^+ Q2 _$ h+ ]裸露出铜层的圆 是Paste mask , 我这样理解对不对?

6 a, L0 L. q6 P: Y6 |- H- _6 K$ G
' w/ I2 m3 D: l5 n那个圆是SolderMask;2 s: P4 Q' e- B3 t# P" E# q6 i

/ J0 w1 _& G. w0 ~: o+ i5 JPasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通常与SolderMask一致,遇到密集的QFP或BGA等封装,会比SolderMask小。

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发表于 2013-6-21 00:26 | 只看该作者
simhfc 发表于 2013-6-20 22:27 4 _; X3 [! l. h& q) T8 g
那个圆是SolderMask;! W6 p  Z5 w4 Q( C" B

- D' g! q  a1 `+ YPasteMask(或SolderPaste)是开钢网、刷锡膏所需的数据,管脚不是很密集时,通 ...
# v& R* s9 r$ j( c
明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,
9 Y7 f: z2 T: A, o# o8 I! V& B% R$ C谢谢

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发表于 2013-6-22 00:26 | 只看该作者
ivwssc334933 发表于 2013-6-21 00:26
  W# o6 W, T! C+ Y* e# {! l8 J& ]明白 了,一般测试点、过孔类都 不用加paste mask层,. s4 q" a1 X- i
谢谢
$ U6 T, C  o+ N! a1 f+ Q' ^* F
别客气,还有PCB或器件的定位点,正常来说也不用加。
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