请问如下图的地该怎么处理

杨悦兮

看MP174好像不错，搭了个万能板也能符合自己使用。但是这个地是通过桥堆出来的未隔离的地。
9 `% r, S' V8 g, J$ \: ?
如果我要铺地的话该怎么处理啊？芯片是LM1117 - 3.3V供电，难道还是采用磁珠单点接地，那不相当于在芯片下面铺的就是未隔离的地？

如图：

dali618

没看懂

cartman

图不完整，故意截的半截图？

杨悦兮

cartman 发表于 2015-7-21 11:24
. h* l. j* R% a( U/ ]% x( M图不完整，故意截的半截图？

' ~( D/ L- P( G) Y, i4 r" {1 {这和没完整的图没关系。
4 G# {9 L' a; C4 R
我的问题是桥堆过来地没有隔离。
% i4 F+ ^5 |% a如果画板用这个地覆铜，会不会对芯片有影响。

jimmy

没有影响。

杨悦兮

jimmy 发表于 2015-7-21 16:28
没有影响。

谢谢版主，也就是说我这个地铺在芯片下面是完全没有问题的咯？如图：