如何处理SMA与高频板的连接问题

ares0260

我现在做了一个6GHZ的高频板，传输线采取带地的共面波导的结构，是阻抗匹配的，SMA是1-12Ghz，
但是如何解决SMA到pcb的连接的不匹配的问题！sma是表贴的，卡在板子的边上的！
请各位大神指点啊！！！！

blade0918

挖地只能处理容性问题,而且缺乏后续处理的挖地,可能会引入新的腔体谐振的问题.
提示一下,从SMA连接器内部芯线起始,到PCB上微带线的回流路径会发生什么样的偏离?怎样的连接器封装与PCB工艺能够把这种偏离降到最小?在合理的封装设计之余,怎样的焊接策略能使封装设计完美实现?某些所谓的官方封装设计,真的是考虑全面的吗?
解决了这些,40G带宽的同轴连接器结合PCB的处理都不是什么难事了.这个问题在业内早已非难题.
2 Q# c  x" ]) K* Z/ z( M建议可以参考一下Southwest的一些相关文档——参考就可以了，也并非无懈可击的。

cousins

有种方法叫史密斯圆，不管你是想共轭还是无反射
SMA有touchstone则拿来用，没有就自己测
8 V- V$ t$ U' P% |求人不如求己...翻翻传输线匹配和集总参数匹配呗

elover

接头出的阻抗一般呈容性，可以做感性补偿，最优解需要3D机构仿真。

elover

prayer86610 发表于 2014-11-18 11:08
能不能大概指导下怎么仿呢。我目前想到的也就是在第二层挖地。

& K. J, ~0 s. Q- y0 T这是一个思路，网上这个优化的资料很多，可以找些看看。关键点在1，精确的建模；2，合理的求解设置；最终的效果还得看测试！

True

sma是表贴的,这个选择也很重要。