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请问Powerpcb中cam plane层怎么铺铜呢

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发表于 2008-3-21 17:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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是不是定义成Cam plane,即负片以后不需要铺铜吗,谢谢
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发表于 2008-3-21 18:56 | 只看该作者
一般我都设置成混合层的+ J' j; ^$ o8 n* j- Z1 f. d
不设置负片# z% P' d) C2 [! r% ]" m* ~
为了看的舒服

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发表于 2008-3-22 01:57 | 只看该作者
原帖由 kikiki12345 于 2008-3-21 17:06 发表 6 U" e1 Z7 D) A7 ?2 k
是不是定义成Cam plane,即负片以后不需要铺铜吗,谢谢

0 O, v+ f& o/ I* I$ U6 v5 V1 I" i" B, y/ J/ ?9 |

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发表于 2008-8-8 18:06 | 只看该作者
可是這樣導出后看不到有銅層且做VIA時也不能接上啊.& s6 Y5 o4 l! X. o5 g
我很擔心這是不是沒接上?

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发表于 2010-12-8 21:57 | 只看该作者
本帖最后由 huqiming588 于 2010-12-8 21:59 编辑 - w) E( y* D- e6 g$ H  [4 H+ a! y( Y

$ A7 Z$ T1 Q8 F3 C1 P, {( X8 X用快捷键C可以查看!你试试!CAM 层不用铺铜啊,要连的网络打个过孔就可以了!有好处肯定有弊端嘛!另外它是不坚持这个层的,也看见人用2D LINE来分割,线宽就是间隔,我不知道怎么分的网络,请高手指教!谢谢!
  l: N+ F0 R0 X" j* P" c5 p

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发表于 2010-12-9 08:43 | 只看该作者
如果有多个网络,推荐用混合分割层或no plane
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调丝印
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