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如同發文者敘述:
, \7 g; A- @9 T: ?- G7 v* g9 F. A9 Y1 K9 `1 I! ] z
25層最大的用處就是在負片(CAM Plane)的時候 {$ @, l7 s! E) }6 W! Q! j
檢查內層通路的時候" S- r9 `. t# I$ \/ B
有無因下Via而導致通路太窄,7 y- T; I* J- k) h8 m+ q* \2 h
或是via太密集破壞了整個結構!
" m% Y' t8 [) S( j
( z& R K5 [6 ^* S) Q& q/ s所以最好是在建置零件的時候
. c( v: R2 Z7 y+ B! |Dip元件先設定好25層% X) D, Y! q7 E" u
通常會比Pad層多8~20mil
# ~ d5 c' U- ]3 M1 j(視高低壓元件或不同類別產品設定大小)
' z3 ]3 H. T$ e6 P- y; x
" e3 q" |) ?- h4 M9 W( D- i第二步就是去設定Via的部分
5 e0 Z' \8 _$ ]! E* @6 i這部分頂多25層比PAD多6~10就很多了!( {6 J8 S9 d* p- O$ f" y0 o9 `4 I
7 l! b1 ~% o/ [其實走BGA的時候就要先規劃下via的空間了
! z3 C) {" a' v. P; V我都是把BGA的Ball分佈圖印兩三倍放大看
1 P) x( b% x* e9 e! x8 v這樣整個電源地的連結可以達到最佳狀態$ A" ^. q5 @3 _8 E9 Y* P' C& r
6 d" a. U% o ]$ R多花些心思總比你一直改還好吧!" |$ ~: J- c- b7 c8 w
一定要量產的板子可不容許你花太多時間在上面!$ e- @3 j9 ?7 i# s9 G5 g' I
* r$ L v/ ? g* |* `1 b1 g負片的特色就是不用撲銅
, z! e7 d& ?& _9 h檔案的容量因此可以縮小很多
6 M9 M: |0 _2 r, T6 Y& @( r! {: w7 D他的缺點就是無法檢查error# j- a* I2 Y8 X/ p
不過我用了十幾年也很習慣了$ b7 _9 e8 ~! ~" _
+ ]! _# @ P, j& ^" M只要2DLine分隔好
3 |; k5 n1 m1 a# F9 Z在檢查內層的時候只剩下Line & Via , Pad...
( \$ n" F2 p" F5 ^9 M% }, b, R以Net HighLight方式點亮慢慢看
7 Q0 Z2 Q! ?+ f6 Y* D其實就會很分明了!
" Y: L' `7 o$ U) t
) A( r- K! i3 M: d在這個論壇學到很多沒用過的
- E- f+ A8 Z E B. L: L# Y也謝謝大家!) k7 _7 }& p) O7 [6 S
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发表于 2008-4-10 09:06
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新来的刚知道啊
发表于 2008-5-25 17:46
